中央通讯社
手机过热有解 阳明交大创新技术增芯片散热性能
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2024/7/16 10:39（7/16 12:13 更新）
阳明交通大学团队开发创新的芯片内网络温度预测及温控技术，能显著增强多核芯片的散热
性能，将有助于解决手机过热的问题，同时最大化保证系统性能。（阳明交大提供）中央社
记者许秩维传真 113年7月16日
（中央社记者许秩维台北16日电）现代人使用手机频繁，有时常遇到手机过热。阳明交大团
队开发创新的芯片内网络温度预测及温控技术，能显著增强多核芯片的散热性能，将有助于
解决手机过热的问题。
阳明交通大学今天发布新闻稿指出，多核心芯片近年广泛用于电脑、手机、服务器等设备，
随着处理器核心数量增加，多核心芯片内连线挑战逐渐提高；由于运算核心时脉频率提高，
也带来严重温度挑战，影响芯片运作效能及可靠度。
阳明交大智慧型可靠度系统芯片实验室团队，在副教授陈坤志带领下，与硕士生廖元豪、陈
政廷、王蕾期，提出一款较为经济有效的线上学习机制，可进行芯片内网络系统的准确温度
预测，并透过可适性强化式学习技术进行动态的主动式温度管理，大幅提升系统的温度管理
效能和稳定性，研究成果刊登在国际期刊。
陈坤志表示，这项基于机器学习的主动式温度管理，采用最小均方可适性滤波理论优化模型
，可动态调整温度预测，提高预测准确性，以应对不同工作的负载和温度变化，同时引入自
适应强化学习方法，透过即时反馈当前温度、预测温度和系统吞吐量动态调整节流比例，达
到最佳的热管理效果，同时最大化保证系统性能。
根据阳明交大团队研究成果显示，相较于传统方法，自适应强化学习方法可显著减少温度预
测误差，同时提升系统性能；这项创新研究成果获得国际期刊IEEE TVLSI（IEEE Transacti
ons on Very Large Scale Integration Systems）最佳论文奖，也是30年来台湾首度有团
队获此殊荣。（编辑：李亨山）1130716
https://www.cna.com.tw/news/ait/202407160050.aspx