1.媒体来源:
cna
2.记者署名:
张建中
3.完整新闻标题:
台积电今年新建7座厂 3奈米产能拟增3倍
4.完整新闻内文:
台积电持续积极扩产，今年将新建7座厂，因应高效能运算（HPC）强劲需求，今年3奈米
产能将增加3倍；2020年至2024年先进制程产能复合成长率将约25%。
台积电今天举行台湾技术论坛，晶圆18B厂资深厂长黄远国说明台积电制造方面进展，包
括产能扩充及新厂建置规划。
黄远国表示，先进制程产能自2020年至2024年复合成长率将超过25%，3奈米量产步入第2
年，受益高效能运算及手机强劲需求，今年产能预计较去年增加3倍。
他说，台积电同步扩增特殊制程产能，特殊制程占成熟制程比重自2020年的61%，提升至
2024年的67%水准。此外，车用产品2020年至2024年出货量年复合成长率达50%。
黄远国表示，台积电今年将新建7座厂，在台湾有3座晶圆厂及2座先进封装厂，海外有2座
晶圆厂。新竹晶圆20厂与高雄晶圆22厂是2奈米制程生产基地，自2022年开始兴建，预计
明年开始陆续生产。
他指出，位于中科的先进封装测试5厂去年兴建，预计明年量产CoWoS（Chip on Wafer
on Substrate），位于嘉义的先进封装测试7厂预计今年建厂，2026年量产SoIC及CoWoS。
美国亚利桑那州厂预计2025年量产4奈米制程，第2座厂2028年量产更先进制程，台积电还
规划设第3座厂。日本熊本厂预计第4季量产，第2座厂预计2027年量产。德国厂将于第4季
动工，2027年量产。中国南京厂也将持续扩充28奈米产能。
黄远国说，因应人工智能（AI）强劲需求，2022年至2026年系统整合单芯片（SoIC）产能
年复合成长率将超过100%，CoWoS先进封装产能年复合成长率超过60%。
5.完整新闻连结 (或短网址):
https://www.cna.com.tw/news/afe/202405230183.aspx
6.备注: