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1.媒体来源:
经济日报
2.记者署名:
林奇贤
3.完整新闻标题:
掰了？传三星产芯片散热、效率受影响 Google Pixel 10芯片将转单台积电
4.完整新闻内文:
ndroid Authority报导，Google Tensor G5可能将委由台积电生产，并搭上2025年推出的
Pixel 10系列手机。
报导指出，Google自研的Tensor处理器，从2021年的第一代产品以来，都与三星的芯片部
门密切合作。Tensor处理器在多数情况下都表现不错，但在散热和效率上绝对受到影响，
因三星的晶圆代工近期一直无法匹敌台积电。
所幸这种情况很快将改变。虽然Pixel 9搭载的Tensor G4仍将由三星制造，但近期有消息
指出，Tensor G5将由台积电代工，成为首款没有三星帮助的Google芯片。透过公开的贸
易资料，Android Authority团队可以证实这则传言的真实性。
当企业进出口时，需提交资料申报货物的内容、价值和类型。Tensor G5样品芯片的载货
清单写着“LGA”，可能是Tensor G5代号“Laguna Beach”的缩写，且上面直接提到TSMC
和台积电独有的封装技术InFO POP。
芯片修正版本是“A0”，代表最早的版本，可能会在发布前进行修正。“OTP, V1”表示
芯片中一次性可编程资料的最早版本。“NPI-OPEN”进一步证实这是该芯片非常早期的样
品。由于G5距离推出还有约16个月的时间，这颗芯片如今还在样品测试阶段，实属合理。
最后一件可以从中得知的资讯是，出口商是Google台湾分公司，进口商是印度一家名为
Tessolve Semiconductor的公司；后者是专注于半导体解决方案（包括验证和测试）的公
司。Google可能与Tessolve合作，以转移先前三星做的部分工作。
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https://udn.com/news/story/6811/7989522
6.备注:
GG要天下无敌了吗