https://technews.tw/2022/05/31/next-gen-euv/
这文章第二张图，是ASML自己制作的 高NA-EUV、低NA-EUV、DUV
三种光刻机的制程工艺节点、制程周期、工艺复杂度的对照表。
ASML做这份说贴，主要想说服用户，在7nm以下先进制程使用很贵
的低NA-EUV，并在进入2nm以下制程时使用超级贵的高NA-EUV。
ASML的高阶DUV可以用在5nm制程，但工艺复杂度和制程周期，会
比用在7nm时上升3~40％。
整体来说，台积电5nm制程工艺需要做59层加工，其中45层用DUV
就行，但有14层使用低NA-EUV，只要曝光加工一次就行(但EUV运
转周期较长，费用较贵)。
但如果用DUV去加工这14层，那每层要曝光加工2~3次，完全使用
DUV，总曝光加工数视芯片设计为73~87次。整体会比部份用EUV
贵1X~3X%，而且良率会下降1X%。平均来说，中芯代工5nm芯片成
本会比找台积电贵3X~7X%。
如果纯商业考量，台积电、三星5nm产能没满载，中芯这样用DUV
硬干5nm确实没有商业价值。但是，华为必须找中芯代工才有晶
片可以用啊，贵，反正CPU占每样电子产品零件成本大都几%~十几
%而已，就算每颗CPU成本贵70%，总零件成本不过上升几%顶多十
几%，每台手机、笔电、平板、GPU少赚点而己。
我想华为这样硬干，可以再撑2~3年， 然后再看有没有转机吧。
现在不干就是死，硬干，2~3年后，谁知道会发生什么事?
※ 引述《patrick08 (嘿嘿哈)》之铭言：
: 美媒：中芯为华为打造5奈米芯片 无需EUV令人震惊
:
: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4673565
: 6.备注:
: 要是举国之力的贸易战跟芯片战 都无法打下中国
: 美国会丢脸到全世界吗？