[新闻] 台湾对美出口创新高 中共渐失对台影响力

楼主: lightwish (辉愿)   2024-05-10 22:56:14
1.媒体来源:大纪元
2.记者署名:易凡
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台湾对美出口创新高 中共渐失对台影响力
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2023年10月31日,基隆港的货柜和龙门起重机。(I-Hwa Cheng/AFP)
【大纪元2024年05月10日讯】(大纪元专题部记者易凡综合报导)台湾出口至中国的比重
越来越小,台资和台商也逐渐远离中国。相对而言,台湾对美国的出口比重大幅攀升。
5月8日,中华民国财政部公布4月份海关出口初步统计显示,对美国单月出口值首度突破
百亿美元大关,达101.6亿美元,年增81.6%,对美贸易顺差达63.8亿美元,三项数据均刷
新单月最高纪录。
财政部统计处处长蔡美娜表示,资通与视听产品、电子零组件可说是台湾对美国出口的两
大引擎,主要分别受惠于人工智能应用商机持续高涨,以及近年美国政府积极把先进芯片
的制造与产能引导回美国本土,所以带动对台湾货品的需求。
而4月份台湾对中国与香港出口113亿美元、年减11.3%。蔡美娜分析背后因素,除中国内
需复苏步调比较迟缓,同时受全球供应链重组影响,部分业者将生产基地从中国转出,加
上美国采取相关禁令的连锁效应,使中国对台湾电子零组件的需求持续萎缩。
台湾今年前4个月的外销版图出现明显消长,对中国与香港出口占总出口比重为30.7%,是
22年来同期最低;同时对美国出口占总出口比重上升至23.5%,为24年同期最高;对东南
亚国家协会(涵盖十国)出口比重为19.5%,也是历年同期最高。
这一消长趋势其实在前几年中已经凸显。
在过去十年中,中国大陆一直是台湾第一大出口目的地。在2021年之前,台湾对中国的出
口占比长期维持在40%左右,其中2020年达到43.9%的峰值。但2022年对中国的出口比重降
至38.8%,2023年再度降至35.2%。
而自2018年中美贸易战之后,台湾对美国出口的比重逐年增长,从2018年的11.8%上升到
2023年的17.6%。对美国出口比重去年首度追上东盟,并列为台湾第二大出口市场。“美
国”成为推动台湾出口成长的关键词。
今年一季度,美国一度超过中国大陆,成为台湾第一大出口目的地。一季度台湾对美出口
额为246.25亿美元,而对中国大陆的出口额为224.07亿美元。
在此消彼长的过程中,台湾的经济不仅没有受到影响,而且股市屡创新高。在4月上旬,
台湾股指曾达到将近20,800点的峰值。5月9日的高点为20,734点。
台资台商远离中国
在中国成为世界工厂的三十年中,台资企业可以说起到了重要推手的作用。1990年代之后
,大量台资企业前往中国,即所谓的“西进”。在2020年的中国大陆出口百强企业中,台
企有31家;在出口前十强中,台企有6家。
但是如今在中国经济严重下滑以及地缘政治日益紧张的局势下,台资企业正在从新作出选
择。
中华民国主管两岸事务的大陆委员会2月18日发布了对中国大陆投资金额及比重图表。图
表显示,台商赴中国投资金额及占比一路下探,从2010年的83.8%降至2023年的11.4%,去
年创下历史新低。
陆委会表示,面对地缘政治动荡情势,及中美贸易战、科技战愈演愈烈,台商已顺应国际
供应链重组,调整全球布局,降低对中国投资,提升对美、欧、日及新南向国家投资比重
,以分散生产风险。
4月26日台湾半导体封测大厂京元电宣布,将把旗下位于中国苏州的京隆科技92%股份卖给
中方合作伙伴。此举等同于退出中国封测市场。
京元电表示,由于地缘政治对全球半导体供应链版图的冲击,及美国对中共半导体产业科
技的限制及贸易实体清单与若干产品禁售的措施影响,半导体制造在中国地区的生态环境
产生变化,市场竞争日趋严峻。京元电充分考虑京隆科技所处的环境,并衡量京元电子未
来营运发展成长策略规划和财务资源长期做更有效之运用,董事会作出此时退出中国半导
体制造业务的决议。
京元电还表示,将集中资源投入台湾半导体制造供应链,创造营收及获利的更高成长空间

京元电宣布退出中国后,下个工作日股价一度涨停。
此前还有台湾广达、鸿海、和硕、纬创等多家代工制造商,都已转往越南投资。
台湾对中共关闭核心技术
台湾对中国的依存度越来越低,也就意味着中共对台湾的影响力越来越弱。可是中共对台
湾的需求并未减弱,特别是在高科技领域。全球的先进半导体芯片,有九成左右在台湾制
造。
3月份,中华民国经济部与20位信息和通信技术行业领袖,在台湾北部桃园举行了一场会
议。经济部表示,台湾生产全球83%的服务器;对于人工智能服务器,这一比例攀升至90%
;如果排除美国品牌供应商,这一比例为100%。
美中科技竞争的核心目前已涉及半导体和微电子、量子资讯科技、人工智能三大领域。在
美国与中共渐行渐远的过程中,台湾似乎已经选边站。
去年12月,台湾中华民国当局公布了“国家核心关键技术清单”。该清单所涉技术范围涵
盖国防、太空、农业、半导体、资通安全五大领域。其中半导体相关技术,涵盖14纳米以
下制程IC制造和异质整合封装技术(晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要
材料与设备技术)。
中华民国立法院去年5月通过修正“国家安全法”部分条文,明定任何人不可为外国、中
港澳及境外敌对势力等窃取国家核心关键技术,违者最重可处12年有期徒刑,罚款可视不
法所得利益加倍;且受政府资助达一定基准的关键技术涉密人员,赴中国需申请许可。
责任编辑:连书华#
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