※ 引述《SirChen (vanilla tobacco)》之铭言：
: 军用芯片要承受高温、高压、高g、高湿环境
: 所以都是在能满足设计指标的前提下使用越粗勇的芯片越好
: 这种5nm, 3nm甚至更小的制程在可靠性上大概都没办法满足军用要求
: 再来就是军武不是只要芯片就好
谁说的(看向氮气柜里面一堆的军规
难测的要死规定还一卡车你会问那你说那些芯片用在哪？
谁会脑残跑去问客户请问你那些军规芯片要用在哪种武器上面
: 前阵子有个新闻
: 另一个关键是就算投入了那么多资源真的把武器研发出来了也卖不出去
: 只能自用
不是说卖不出去
而是向IDF你研发生产出来需要大量的人员和经验
如果没有接下来的订单厂商砸那么多钱都扔水里面去了
这就是当年IDF跑那么多人的原因
这也是为什么马英九当年帮海巡下单一堆船只的原因
有订单才能维系厂商的生产和开发潜能