1.媒体来源:经济日报
2.记者署名:经济日报 记者尹慧中／台北报导 2024/04/09 03:00:11
3.完整新闻标题:
台积电获补助要在美盖第三厂 2030年前导入2奈米制程
4.完整新闻内文:
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台积电（2330）昨（8）日和美国商务部共同宣布，台积电美国投资案，最高可获得美方
66亿美元（约新台币2,112亿元）直接补助；台积电并二度拉高美国投资金额至逾650亿美
元（逾新台币2兆元），同时宣布要在美国设立第三座厂，预计将在2030年前导入2奈米制
程或更先进的制程。
台积电表示，上述补助案，是由美国商务部和台积亚利桑那（TSMC Arizona）共同签署一
份不具约束力的初步备忘录，并基于美国《芯片与科学法》，台积电除了获得美方最高66
亿美元的补助外，另可获得最高50亿美元（约新台币1,600亿元）贷款。
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台积电昨天股价涨3元、收783元；周一ADR早盘上涨逾2%。
台积电董事长刘德音透过新闻稿指出，《芯片与科学法》为台积电创造了机会，推动这项
前所未有的投资，使台积能以在美国最先进的制造技术提供晶圆制造服务，“让我们能更
好地协助我们的美国客户，其中包括数间全球领先的科技公司”。台积电总裁魏哲家表示
，借由提升TSMC Arizona在先进制程技术上的产能，来帮助客户释放创新。
之前台积电曾调高美国投资总金额至400亿美元，昨天宣布二度调高美国投资额度至逾650
亿美元，调幅高达62.5%。
台积电指出，亚利桑那首座晶圆厂依进度，将于2025上半年开始生产4奈米制程技术，第
二座厂除了3奈米，并将于2028年生产2奈米。至于第三座晶圆厂预计将在21世纪20年代底
（2029～2030年），采用2奈米或更先进的制程技术进行芯片生产。
美国商务部对半导体大厂赴美投资补助陆续出炉，目前以英特尔获85亿美元补助，外加
110亿美元贷款规模最大。业界并传出，三星规划于美国时间4月15日与美国官方共同宣布
追加投资美国泰勒厂，届时美国官方补助细节也将公布。
台积电日本厂获官方补助总额最高，日方补助台积电熊本一厂4,760亿日圆，以及补助
7,320亿日圆建二厂，总计将投入约1.2兆日圆（约新台币2,500亿元）。
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6.备注:
史上最高 817
台积电获补助要在美盖第三厂 2030年前导入2奈米制程
台积电获拜登政府66亿美元补助、50亿美元低利贷款 将盖亚利桑那三厂
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