1.媒体来源:
联合新闻网 2024-03-28 21:40
2.记者署名:
联合报／ 记者 林宸谊／即时报导
3.完整新闻标题:
联发科携手阿里云 通义千问大模型部署进天玑9300平台
4.完整新闻内文:
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联发科和阿里云联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平
台。（阿里巴巴提供）
联发科（2454）和阿里云昨（28）日联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部
署进天玑9300移动平台，这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配。
这代表即使在离线状态下，仅靠手机芯片的算力，用户也可以透过通义千问完成多轮AI对
话，实现AI推理。未来双方也将基于天玑芯片适配70 亿等更多尺寸的大模型。
科创板日报报导，阿里巴巴通义实验室业务负责人徐栋表示，端侧AI是大模型应用落地的
重要场景之一，但面临软硬件难适配、开发环境不完备等诸多挑战。阿里云与联发科此次
完成了大量底层适配及上层开发的系列技术及工程难题，真正把大模型'装进'手机芯片中
，探索端侧AI 的芯片模型（Model on Chip）部署新模式。
IT时报报导，自2023年以来，全球两大手机芯片厂商高通和联发科，相继宣布研发出可装
载大模型的芯片。高通3月18日才发表第三代骁龙7+ 行动平台，可以支持Baichuan-7B、
Gemini Nano、Llama 2 和智谱ChatGLM 等大语言模型，而联发科的天玑9300芯片先前也
已宣布，支持端侧运行70亿、130亿AI大模型。
芯片厂商对于端测大模型的“给力”支持，是手机厂商的底气所在。三星、小米、一加、
真我realme、夏普等手机厂商先后发表自家的AI手机。
通义千问18亿参数开源大模型，推理2048 token最低仅用1.8G内存，是一款低成本、易于
部署、商业化友好的小尺寸模型。
目前联发科和阿里云双方团队已完成了通义千问40亿参数大模型与天玑9300的适配，未来
还将基于天玑适配70亿等更多尺寸大模型，“打样”并支持开发更多AI智能体及应用，相
关成果将以软件开发工具套件（SDK）的形式提供给手机厂商及开发者。
AI手机已成为手机厂商“翻身”的重要武器。数据显示，2023年全年大陆智慧型手机市场
出货量约2.71亿支，年减5%，创下近10年来最低出货量。
天玑9300是联发科的高阶芯片，目前大陆国产品牌中采用天玑9300芯片的手机价位大约在
人民币3,000元到5,000元（新台币1.3万元到2.2万元）左右，属于中高阶手机。IDC预测
，2024年全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿支。
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