1.媒体来源:
世界新闻网
2.记者署名:
简国帆
三星电子召开股东年会 拼两到三年内夺回芯片市场龙头
三星电子20日在股东年会宣示，计划在未来两到三年内夺回全球芯片市场龙头的宝座。
三星电子表示，今年总经不确定性预料将居高不下，但将人工智能（AI）崛起带来的新商机，副会长韩钟熙表示。
三星电子将透过领先的12层高频宽记忆芯片（HBM），重获HBM3/HBM3E市场的领导地位。
三星电子表示，2024年包含半导体事业的装置解决方案（DS）部门销售额将恢复到2022年水准，并将在京畿道龙仁市器兴工厂投资20兆韩元进行研发，也将在所有设备导入人工智能（AI），透过强化AI能力积极在汽车零组件、机器人和数位健康领域寻找新业务机会。
共同执行长庆桂显也预期，今年来自芯片封装事业的营收将达1亿美元以上。
https://www.worldjournal.com/wj/story/121209/7843811