1.媒体来源:
自由时报
2.记者署名:
蔡百灵
3.完整新闻标题:
彭博：台积电将获美逾1571亿补助 支援芯片生产
4.完整新闻内文：
〔即时新闻／综合报导〕近年来各国积极建立半导体在地生产制造，并纷纷祭出补助措施。
美媒《彭博》报导，全球最大芯片制造商台积电（TSMC）将获得美国政府超过50亿美元（约
新台币1571亿）的联邦拨款，用于支持亚利桑那州的芯片制造厂。
《彭博》报导，据知情人士透露，台积电将获得超过50亿美元的联邦拨款，以支持亚利桑那
州的芯片制造项目，此象征美国总统拜登努力振兴美国半导体的重要里程碑。
报导提到，因讨论机密对话而要求不具名的知情人士表示，该拨款计画尚未最终确定，目前
还不清楚台积电是否会利用《2022年芯片与科学法案》提供的贷款和担保。
拜登政府上月表示，根据该法案，将向合约芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries）拨款1
5亿美元。美国商务部长雷蒙多（Gina Marie Raimondo）今年2月也曾表示，商务部计划在
两个月内颁发多项资助金。
台积电则曾在1月表示，对先进封装的需求非常强劲，但无法提供足够的产能来支援客户，
这种情况将持续到明年。先进封装产能落后一直是人工智能芯片扩大供应的核心瓶颈。
5.完整新闻连结 (或短网址)不可用YAHOO、LINE、MSN等转载媒体:
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4602147
6.备注: