1.媒体来源: 科技新报
2.记者署名: 林妤柔
3.完整新闻标题:
半导体科技战局》补助战开打！一览各国半导体军备竞赛细项
4.完整新闻内文:
随着各国政府意识到半导体供应链的重要性，许多国家纷纷祭出芯片补助政策，希望半导体
业者到当地建厂，降低地缘政治风险。台湾为了强化半导体竞争力，正式推出《晶创计画》
，确保未来科技浪潮中占重要地位。对此《科技新报》更新台湾、美国、欧盟、日本、中国
、韩国、德国最新补贴政策，让读者一次掌握全球政府最新扶植半导体措施。
除了台版芯片法，台湾新增晶创法案、IC 设计补助计画
台湾去年推出台版芯片法，今年因应 AI 风潮，增加晶创法案和 IC 设计相关补助，透过减
免税收和补助双管齐下，稳定台湾半导体产业及布局未来科技产业。
1. 台湾“产业创新条例修正草案”（台版芯片法）
根据台版芯片法，只要符合“国际供应链关键地位”的企业，在研发前瞻技术的支出，就能
享有 25% 的税务抵减，购买先进设备当年度抵减率 5%，且无投资抵减支出金额上限，二者
合计的抵减总额不得超过当年度应纳营利事业所得税额50%。
申请公司须符合 3 大条件，首先是比照 OECD 最低税负制，有效税率需在 15% 以上；第二
是同一课税年度内之研发费用与研发费用占营收比率（研发密度）达一定规模，设备投资也
须达一定门槛，规模将于子法订定；最后是近 3 年内无违反环保、劳工或食安相关法律且
情节重大情事。
2. 晶创法案
晶创台湾计画 10 年内挹注 3,000 亿元经费，第一期 2024 年启动，为期 5 年，主要运用
台湾半导体芯片制造与封测领先全球的优势，结合生成式 AI 等关键技术发展创新应用，提
早布局台湾未来科技产业。科技预算第一年核定 120 亿元。
晶创计画包含四大面向，一是利用芯片与生成式 AI 技术，发展各行各业的创新解决方案；
二是强化国内培育环境，吸纳全球研发人才；三是加速产业创新所需异质整合及先进技术；
四是利用台湾硅岛实力吸引国际新创与投资来台。
3. IC 设计攻顶补助计画 / 驱动国内 IC 设计业者先进发展补助计画
根据经济部公告，“IC 设计攻顶补助计画”、“驱动国内IC设计业者先进发展补助计画”
两项计画的总经费约新台币 20 亿元，主要聚焦AI、高效能运算和车用等领域研发，另提供
业者芯片投产补助。
IC 设计攻顶补助计画鼓励业者朝 7 奈米以下芯片制程、先进异质整合封装技术、异质整合
微机电传感技术的创新芯片开发等领域研发；驱动国内 IC 设计业者先进发展补助计画的补
助则分两类，前者为先进、优势和特殊芯片研发补助，上限为 2 亿元；后者为芯片投产补
助，项目仅限于光罩及晶圆共乘，补助上限为 1,000 万元。
美国芯片法补助开跑，条件严苛
美国政府今年 3 月正式启动规模 527 亿美元的《芯片与科学法案》（CHIPS Act），正式
开放业者申请相关补贴。此外，该法案还针对在美国盖芯片厂提供 25% 投资税收抵免。
《芯片与科学法案》当中有两项核心规定为：一是禁止获补助者 10 年内在其他相关国家，
如中、俄等有国安疑虑的国家进行半导体制造扩产；二是不得与有国安疑虑的外国实体进行
联合研究或技术授权，违者将收回全额补助。
根据纽约时报报导，美国商务部将以直接资助、联邦贷款和贷款担保的形式发放 500 亿美
元（约新台币 1.6 兆元），其中最大的 390 亿美元（约新台币 1.2 兆元）将用于资助制
造设施的新建和扩建，剩余的 110 亿美元（约新台币 3,410 亿元）来支持对新芯片技术的
研究。
美国期望透过芯片法案在 2030 年底前打造至少两座大型半导体聚落，将结合生产线、研发
实验室、封测厂以及上游供应商，使美国能自行设计并生产全球最先进的芯片；同时发展出
若干座先进的封装厂区，成为封装技术的全球领导者；第三点是提高目前芯片及成熟制程晶
片的生产力，用于汽车、医疗和国防产业。
值得注意的是，由于美国芯片法案要求接受补贴者未来必须与美国分享超额利润，引发公司
对补贴标准的担忧，加上严重泄漏关键商业机密等疑虑，另台湾、韩国公司都难以接受。
日本拟拨款 2 兆日圆，发展半导体、AI 技术
日本政府今年批准规模 13.2 兆日圆（约新台币 3 兆元）年度追加预算案，其中 1.8 兆日
圆用于支援半导体发展。若连同先前预算未用罄的约 2000 亿日圆，日本支持芯片业的预算
额共约 2 兆日圆（约新台币 4,270 亿元），补助对象包括台积电与日本半导体国家队新创
公司 Rapidus 等，将用于加速日本设计与制造次世代芯片的能力，以及训练 AI 模型。重
点补助项目包括高阶零组件、芯片装置、工业气体、半导体制造以及工程人才训练。
日本经济产业省官员栗田宗树表示，这项计画中的支出将包括用于补助台积电兴建熊本二厂
的 7,000 多亿日圆（约新台币 1,540 亿元）。除台积电外，日本政府另追加 6,400 多亿
日圆（约新台币 1,408 亿元）支援基金，给目标实现先进半导体国产化的 Rapidus 等公司
；另追加 5,700 多亿日圆（约新台币 1,254 亿元）给支持在日本国内稳定供应半导体的基
金。同时，政府也尝试鼓励国内发展生成式 AI 技术，拟提拨 1,900 亿日圆（约新台币 41
8 亿元）用于发展超级电脑、AI 学习等领域。
韩国芯片法提高减税，4 战略盼建全球最大半导体聚落
韩国政府公布“K 半导体策略”（K-Chips Act)，未来 10 年投资 510 兆韩圜（约新台币
12.1 兆元），提供三星电子、SK 海力士等 153 家企业资金、税收优惠、扩大金融和基础
建设等支援，目标 2030 年前建立起全球最大半导体产业聚落。
“K-半导体战略”提出四大战略，分别是提供半导体投资配套、水电等基础设施支持、全周
期人力资源培养，以及研发补助及制定法律等。
半导体投资配套即扩大研发设施投资税收抵免，如研发抵免 40-50%、设施投资抵免 10-20%
，并设立半导体等设备投资一兆韩圜以上的专项基金；针对人才培养，韩国政府透过扩大半
导体相关部门的数量，目标 10 年内培育出 3.6 万名人才，推动规划包括增加大学半导体
相关科系之招生名额、透过产学合作建立人才培育系统、对在职或求职者提供半导体实务培
训等；在研发补助方面，针对下一代功率半导体、人工智能半导体和先进传感器开发的投资
，高达 1.5 兆韩圜（约新台币 355.5 亿元）。
韩国政府拍案明定，大型半导体业者投资制造设备的抵减税率将由目前的 8% 提高至 15%，
中小型半导体业者的抵减税率则由 16 %提高至 25%；另提议若今年的投资额高于过去三年
的年均支出，还可额外获得 10% 的税务减免。
欧洲芯片法正式生效，3 支柱增全球半导体市场占比
《欧洲芯片法》（Chips Act for Europe）已于今年 9 月生效，确立欧盟的半导体政策，
预计 2030 年前投入超过 430 亿欧元（约新台币1.5 兆元），鼓励业者在欧盟设立半导体
厂；另直接提供 111.5 亿欧元（约新台币 3,820 亿元）投资，资助至 2030 年研究、开发
和创新的技术领先地位，目标是欧洲全球半导体市场比例从 10% 提高到 20%。
《欧洲芯片法》由三大支柱组成，第一是欧洲芯片计画，目标是透过促进知识从实验室到工
厂的转移，加强欧洲技术领先地位，缩小研究与工业活动之间的差距，预期投入 33 亿欧元
将用于支持这项举措，建立先进的试产线、基于云端的设计平台、卓越中心、开发量子芯片
等。
第二，确保供应安全。建立半导体“整合生产设施”（Integrated Production Facility，
IPF）和“开放欧盟代工厂”（Open EU Foundry，OEF），透过吸引投资与提高生产能力来
建立供应安全的新框架，以发展先进制程创新及节能芯片。此外，芯片基金将为新创企业提
供融资管道，协助技术成熟并吸引投资者。
第三，欧盟成员国和委员会之间将建立协调机制，加强成员国间的合作，使欧盟能监控半导
体供应、估计需求、预测短缺，必要时触发危机警报。目前半导体警报系统已于 2023 年 4
月 18 日建立，允许任何利害关系人报告半导体供应链中断。
德国补助计画卡关，台积电设厂添变量
德国计画拨款 200 亿欧元（约新台币 6,926 亿元）扶植德国半导体制造业，支持该国的科
技产业，确保关键零组件的供应。这笔基金来源是“气候与转型基金”（Climate and Tran
sformation Fund），预计 2027 年前分配给德国与国际企业。
然而，德国联邦宪法法院裁定，政府对 2021 年的抗疫预算拨到气候基金里违宪，因此德国
政府预算产生 600 亿欧元（约新台币 2 兆元）缺口。
台积电宣布与博世、英飞凌、恩智浦等三家欧洲半导体公司，共同投资欧洲半导体制造公司
（ESMC）。ESMC 将于 2024 下半年动工兴建德勒斯登 12 吋晶圆厂，目标 2027 年底投产
，但因德国补助卡关恐生变。
传中国大基金即将推第三期，规模高达 3,000 亿人民币
中国政府 2014 启动国家集成电路产业基金（大基金），在第一、二期时就投资超过 3,300
亿人民币（约新台币 1.43 兆元）在半导体产业。据中媒《芯语》指出，大基金首期募资
1,387 亿人民币，加上 5,145 亿人民币的社会资金，合计 6,532 亿人民币（约新台币 2.8
3 兆元），第二期则有约 2,000 亿人民币（约新台币 8,669 亿元），加速中国半导体产业
自主化。
路透社报导称，中国将推出大基金第三期，计画融资规模为 3,000 亿人民币（约新台币 1.
3 兆元），以提振其半导体产业。大基金第三期已获中国当局批准，主要投资重点之一将是
芯片制造设备。据悉，中国财政部门计划向大基金第三期出资 600 亿元；其余资金需向其
他出资者募集，具体情况仍不清楚。
2022 年中国半导体企业获政府补助十大厂商，总计占 45%，约 54.6 亿人民币（约新台币
236 亿元），资料仅列出中国上市公司。其中，中芯国际为最大受益者，补助金额达 19.5
亿人民币（约新台币 84.5 亿）；再来是获 10.3 亿人民币（约新台币 44.6 亿）补助的三
安光电；排名第三是陕西芯片封装企业天水华天科技，获 4.671 亿人民币（约新台币 20.2
亿元）补助。
5.完整新闻连结:
https://technews.tw/2024/01/15/global-semiconductor-chip-subsidy/
6.备注:
韩国打算投12兆台币，台湾不尬广跟上吗？
话说全球半导体投资开始大撒币，什么时候会变红海市场啊？
挂？