1.媒体来源: 自由 2023.10.25
2.新闻记者: 彭博
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台积电熊本建厂 日拟加码补助1940亿元
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彭博周三（25日）报导，据日本一位重要的执政党议员表示，日本计划为台积电和Rapidus Corp提供额外1.49兆日圆（台币3210亿元）补贴。
自民党秘书长Yoshihiro Seki表示，将拨出高达9000亿日圆（台币1940亿元）用于台积电在熊本的第二家建厂，同时还将拨出5900亿日圆（台币1270亿元）用于日本本土芯片企业Rapidus。 他在周三接受媒体采访时表示，经济部已将补贴作为本会计年度即将推出的额外预算要求的一部分。
额外补贴的金额本月稍早由当地媒体首次报导，最终的数字仍可能透过与财务省的讨论而改变。
Seki表示，台积电第二家工厂预计耗资约2兆日圆（台币4310亿元），预计将生产6-12奈米逻辑芯片，这些设备将用于电动车等产品。他表示，为证明对台积电高于平常水平的补贴是合理的，政府将敦促日本提供额外的激励措施以换取帮助，可能包括台积电培训日本工程师，以及与日本公司进行联合研究等支援。
Seki表示，对于此类项目，补贴通常占成本的三分之一左右。9000亿日圆的数字意味着政府将承担台积电新工厂三分之一以上的费用。
此外，台积电在美国亚历桑纳建厂的补助持续受外界关切，由于补助规划由华尔街精英金融家组成团队，帮助分配390亿美元的生产补贴，以及其他奖励措施给上百家企业。目前美国商务部未透露芯片法资金的补助时间，产业主管预期，最快可能今年底发放。
据华尔街日报今年4月报导，台积电正向美国政府寻求150亿美元的建厂补贴，但反对一些附加条件，台积电对可能要求其分享工厂利润，并提供详细营运资讯的规定，感到担忧。
知情人士透露，根据美国芯片法案，台积电可望获得约70~80亿美元的税额减免，同时，台积电也正在争取商务部的补助款，希望在亚利桑那州的两座工厂，可分别获得约60~70亿美元的补贴，使来自美国政府的补贴总额达到150亿美元。
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