1.媒体来源:中央社
2.记者署名:苏思云
3.完整新闻标题:数位部首次登场台湾创新技术博览会 秀资安防护力
4.完整新闻内文:
（中央社记者苏思云台北12日电）数位部今天首次登场2023台湾创新技术博览会，大秀通
传应用与资安防护力，展示12项多元技术应用，其中亮点成果“工控场域AI侦防分析技术
”，可以帮助企业提早侦测骇客攻击，避免产线停摆造成损失。
2023台湾创新技术博览会（TIE）今天起到14日在台北世贸一馆盛大登场，开展首日包括
行政院政委暨国科会主委吴政忠、数位部长唐凤、经济部长王美花都莅临参观，数位部展
示主题包含资安防护与通传科技，由数位部产业署副署长林俊秀解说亮点成果“工控场域
AI侦防分析技术”。
数位部产业署今天晚间发布新闻稿，林俊秀导览时表示，数位部致力协助台湾各产业建立
更好的资讯安全防护力，让产业在利用5G、AI等科技推动数位转型时，可以走出更安全的
数位经济之路。近年勒索软件不断造成生产线停摆，防止生产系统或基础设施成为骇客目
标，已成为企业的首要关切课题。
林俊秀说明，工控场域AI侦防分析技术能结合AI监控生产线流量并分析异常事件，可以帮
企业提早识别骇客攻击，避免产线停摆造成重大损失。这项技术更赢得有研发界奥斯卡之
称的2023全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards）。
唐凤今天参加台湾创新技术博览会，与本届TIE Award半导体组第一名，以色列资安芯片
公司Chain Reaction再次交流。Chain Reaction是结合以色列、美国与台湾三地半导体与
资安人才的知名新创，唐凤今年6月曾赴以色列拜访Chain Reaction总部，见证Chain
Reaction与工研院签署合作协议。
唐凤除了恭喜Chain Reaction获得TIE Award殊荣之外，并当面邀请Chain Reaction共同
创办人暨执行长申请数位领域就业金卡，加速国际人才与台湾产业在安全芯片、隐私强化
技术与应用合作。
产业署表示，现场除了展示资安防护技术外，也展出5G专网的高速度、低延迟、多连结特
性，期盼打造更多元且高可靠度的应用场域。（编辑：林兴盟）1121012
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