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1.媒体来源:
自由时报
2.记者署名:
〔编译魏国金／台北报导〕
3.完整新闻标题:
日研究机构：华为Mate60使用14奈米芯片 不是7奈米
4.完整新闻内文:
华为Mate60 Pro搭载的中芯国际制造的Kirin 9000S芯片，被认为是华为突破美国封锁，
成功以7奈米制程芯片重回5G手机市场的成就。不过日本电子研究公司Fomalhaut Techno
Solutions指出，在拆解该手机后认为，Kirin 9000S CPU是透过中芯国际的14奈米制程制
造，经一些特殊技术处理后，使该芯片的性能逼近7奈米处理器。
南华早报报导，在Mate60 系列手机上市后，华为与中芯国际对于该款手机使用的中国制
系统单芯片（SoC）三缄其口。但这无法停止中国社群媒体上弥漫的爱国热潮，中国网民
欢庆该款手机及其先进的CPU，认为是中国突破美国制裁的胜利象征。
不过东京拆机研究公司Fomalhaut Techno Solutions执行长Minatake Mitchell Kashio表
示，在拆解华为该款手机后认为，Kirin 9000S芯片是中芯国际14奈米制程的产品，透过
特殊技术而使芯片性能提升逼近7奈米制程芯片。
报导说，中国北方华创科技集团一名匿名专家透露，半导体业界许多专家认为，中芯国际
没有能力量产7奈米芯片。
美国智库欧布莱特．石桥集团（Albright Stonebridge Group）中国与科技政策副总裁崔
欧洛（Paul Triolo）也指出，美国去年10月的贸易制裁，使中芯等中国晶圆厂难以从美
国及其盟友取得先进芯片设备。
科技网站WccfTech文章指出，一些华为Mate60系列手机的基准测试显示，中芯国际以深紫
外光机（DUV）制造的芯片，性能上有7奈米芯片的表现，但由于美国的制裁，中企无法从
荷兰艾司摩尔（ASML）采购先进的极紫外光机（EUV），这使中国生产的芯片或许难以跨
越7奈米的天花板。
该文说，制造7奈米芯片也将直接违反美国的制裁，该出口管制旨在将中国芯片制造能力
限制在14奈米，并落后最新技术10年之久。一份报告显示，Kirin 9000S约落后美国4年，
大大缩小技术差距。
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6.备注:
吹上天的手机芯片，被人家拆机发现只有14奈米啦！说好的突破美帝的封锁在哪里？