[新闻] 华为真的复活?在制裁后首度自产芯片,

楼主: chadmu (查德姆)   2023-09-20 21:32:05
1.媒体来源:2.记者署名:
林宗辉╱北美智权报
3.完整新闻标题:
华为真的复活?在制裁后首度自产芯片,
但恐难再躲美国制裁大槌
4.完整新闻内文:
自从美国政府对华为实施严厉制裁以来,华为的生存空间受到了前所未有的压力。然而,
华为的全新旗舰手机Mate 60 Pro却以其内置的“麒麟9000S”处理器,疑似由中芯国际代
工生产,引起世界的关注。这款芯片的性能接近7奈米芯片,这种先进的半导体技术正是
美国限制中国发展的领域之一。
华为如何在制裁下突破重围,获取关键芯片技术?这其中的关键将对全球科技产业产生深
远影响。
https://imgur.com/NDJyzPR
华为Mate 60 Pro,图片来源:华为终端有限公司
突破技术封锁:麒麟9000S的诞生
2019年起,华为受到美国一系列出口管制和制裁措施影响,其智慧型手机产品被迫退回4G
技术。直到2022年8月底,华为突然发布配备自主研发麒麟9000s处理器的Mate 60 Pro手
机,并宣称其速度和功能可媲美主流5G手机。这在中国国内舆论和政府部门被广泛解读为
华为突破美国科技封锁的重大成就,标志着华为重返5G手机市场,中国半导体产业实现关
键突破。
事实上,华为此举主要采用的是中芯国际近7奈米制程的技术,但因受到美国出口管制,
无法获得最新一代的EUV曝光设备,其芯片制程复杂度和良率远不如台积电等国际先进水
平。虽然此举在政治宣传上具有正面效果,但从商业运作和长远竞争力角度看,华为能否
依靠这种相对落后的技术实现大规模生产和市场销售还充满未知数。这从一定程度上反映
出,在中美科技竞争激烈的背景下,华为也面临自身核心技术发展的结构性困境。
而根据TechInsights的拆解报告,华为Mate 60 Pro确实搭载了中芯国际制造的7奈米制程
芯片。尽管此芯片相比最新的技术落后几年,远不如最新的iPhone芯片,但仍然比美国企
图阻挡中国取得的14奈米技术更加先进。
中美科技管制博弈
此次华为推出搭载国产研发麒麟9000s处理器的Mate 60 Pro手机,立刻在美国政界引发了
广泛的高度关切与警惕。部分美国议员纷纷质疑中芯国际生产此款处理器可能规避或直接
违反美国的出口管制规定,他们呼吁拜登政府必须加强检查监控,并立即采取更为严厉的
制裁措施,甚至完全切断华为、中芯及相关企业与美国科技公司的任何联系。这充分反映
出在新科技领域,中美两国正处于激烈的科技管制和产业政策博弈之中。
具体而言,一方面,美国政府自2019年开始就试图通过各种限制措施切断华为、中芯等中
国高科技企业取得关键的元器件和制造设备的途径,阻止中国公司在5G通讯、人工智能、
量子计算等前沿科技领域的发展。华府希望通过技术封锁维持美国在科技领域的领先优势
,遏制中国的科技实力增长。另一方面,中国政府也全力扶持华为、中芯等国内领先企业
,尽管这些公司面临美国的科技封锁压力,但仍想尽办法突破限制,争取在关键技术领域
实现突破。在这场高度政治化的中美科技管制博弈中,双方都在采取各种手段,争夺有利
位置,希望在未来全球科技治理和技术标准制定过程中争取更大的战略空间。这场博弈的
结果将对未来世界科技发展秩序的格局产生深远影响。
华为在这场大戏中出尽了锋头,但与之相对,中芯却可能会因为帮助了华为而跌入谷底。
根据中国供应链的消息,原本中芯与大基金、上海大型积体电路投资基金合资创立子公司
中芯南方,就是要在中国的掩护下研发先进制程技术,中芯在14奈米量产之后将产线移往
中芯南方,后续7奈米也是由该子公司生产,原本中芯就是有意和这家子公司进行切割,
母公司维持生产28奈米以上的成熟制程,先进制程交给中芯南方,但华为高调宣布新的麒
麟9000s处理器,直接在新闻讯息中声明是由中芯生产,这使得中芯难以再行切割。此后
中芯整家公司都将可能面临来自美国的最严厉制裁,即便半导体制程机台、材料供应有可
能本地化,但国际客户的订单肯定再也接不了。
华为技术突破的短暂性
尽管华为此次看似成功突破美国的科技封锁,但从技术层面深入分析,其采用的7奈米制
程与台积电、三星等顶尖晶圆公司相比仍存在一定的差距。首先,受制于无法获取最先进
的EUV曝光设备,华为的7奈米制程只能依赖多重曝光,造成良率偏低,业界估计只有15%
,而台积电或三星等一线晶圆代工厂公司已可达80%到95%以上良率。
其次,华为的电晶体密度也落后,仅相当于台积电的10-7奈米水准,领先的与3奈米制程
有相当大的差距。再者,华为在成本效益和大规模量产能力存在不确定性。正因如此,业
界普遍认为此次华为的技术突破仅属有限和短暂的。
事实上,台积电3奈米制程已经稳定量产,良率超过80%,并获得苹果、超微、联发科、
高通等重要客户的青睐,这与中芯7nm良率可能只有15%的状况无法相提并论。与此同时
,美国政府也将延续并大力加强对华为与中国半导体企业的科技出口管制力度,彻底切断
其获取关键制造设备与制程技术的任何途径。
在缺乏顶尖技术持续支撑下,华为想要重建市场领导优势,路途仍将十分艰难。长期看来
,如果无法取得关键核心技术突破,华为这波制程突破恐怕只是昙花一现,包含台积电、
英特尔、三星都在制程发展上不断进步,但华为和中芯恐怕很难发展下一阶段的制程。
供应链可能面临的挑战
华为推出自主研发的麒麟处理器也带来了新的挑战。一方面,中国作为重要的智慧型手机
消费市场,华为再起,也代表苹果和其他中国手机业者的出货都可能受到挑战。
另一方面,华为研发自主处理器势必会一定程度打击联发科和高通等芯片大厂在中国市场
的优势地位,之前因为华为遭受制裁,无法自行生产处理器,必须高度仰赖来自高通与联
发科的方案。除了芯片设计业者外,作为重要代工与供应商的台积电,其收入也可能受到
部分影响。不仅如此,手机组装和零组件供应链也将面临重组,部分中国本地供应商可能
受惠并替代外资企业,带来产业链的不确定性。
综观华为发布新一代麒麟处理器,只能视为中国在美国科技管制下,为突破封锁而作出的
有限尝试。尽管此举在政治宣传上有正面作用,但从商业运作和长远竞争力看,其技术突
破有限和短暂。
展望未来,美国仍将是主导全球科技治理与规则制定的主要力量。中国虽然野心勃勃,但
关键核心技术上仍依赖国外,想要真正实现科技自主,恐怕还有很长远的路要走。
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