刚刚看到股板有PO新闻说
三星已经实现半导体封装无人化了
也就是说不需要轮班工程师在产线上维护机器了
人力减少85%，故障率也降低90% 效率提升一倍
目前虽然只占整个半导体封装产线的20%
但是打算在五年后实现完全的自动化 无人化
以后三星的芯片成本会不会更低阿?
台积电芯片的祕密(轮班星人)被三星破解了
以下是新闻原文连结(简体中文) 请小心服用
https://www.eet-china.com/mp/a248699.html