※ 引述 《giorno78 (天晴)》 之铭言：
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: 华为新5G手机 Mate 60 pro 发布 采中国产EDA 及中芯7nm制程
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: https://youtu.be/nPf2Fntgbp4?si=iG2TV4EL7fYIRpkS&t=298
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: 配有卫星通讯
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: 将与 Apple 于同一天 9月12日 发布 一较高下
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: 推 intointo: 中国已经可以生产10nm以下的技术了喔？ 114.42.48.204 08/30 05:49
这次手机销售，华为没做任何宣传，也没讲
有5G，或什么CPU
实际上，根据拆解信息看，很可能还是台积电
生产的。
因为拆解的麒麟9000S芯片封装上写的封装
日期为2035-CN，2020年第35周大陆封装，
核心代码Hi36A0，跟台积电代工的麒麟9000
一模一样。
另外，麒麟9000S的跑分测试跟麒麟9000
的跑分测试基本相同，后者是台积电5nm
工艺，而中芯国际用DUV7nm工艺不可能做
出跟5nm工艺差不多的芯片。
最后，根据华为自己的公开信息显示，他连同
大陆的EDA企业解决了14nm及更低阶的EDA
，但没提及高阶产品，估计这个还有待解决，而
华为在去年实际就已经大规模恢复了28nm及
更低阶产品的出货。
所以猜测还是台积电代工的晶圆，华为在
制裁截止日期前包机把台积电所有晶圆拉回
了大陆，在台湾没封装的，改在大陆进行了
封装。
另外，猜测华为把台积电晶圆内基带不良的
部分可能也拿出来进行了封装，外挂的5G基
带，5G基带是大陆企业代工。也就是尽可能
的把台积电的不良晶圆也利用上
由于，美国政府给高通发了对华为销售的
许可证，所以最近一年多，华为一直利用高通
产品来销售4G手机。上上个月，大陆的一家
滤波器厂商完成了5G滤波器的研发和测试
后，华为才能利用这批晶圆来制造5G手机，
才有了这批手机。
最后，联发科申请许可证，美国政府不批。
美国政府仅仅批准美国企业向华为销售产品，
包括高通，intel，微软。欧洲日本企业的申请
通通不许可。