※ 引述 《xzcb2008 (可爱老娘变态猫猫=.=)》 之铭言：
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: 我阿肥啦
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: 〓.〓
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: 刚刚看到还蛮震惊的
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: 美国没有做好他应该做的是
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: 台湾应该要制裁美国
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: 不可以让华为这样玩吧
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: 这样损害了我们半导体联盟的利益了
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: 怎么可能华为9000s可能用7nm
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: 见鬼了吧
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今天华为mate60pro开卖后，就已经有人买来
拆解了。
如果看封装上写的信息看，麒麟9000s这颗芯
片的代号是HI36A0，跟台积电代工的麒麟9000
一模一样。
另外，麒麟9000的封装是20年台湾封装的，
所以写的是诸如2032-TW，20年第32周在
台湾封装。
而这颗麒麟9000s的封装写的是2035-CN，
20年第35周在大陆封装。
结论:台积电代工的产品，美国制裁后，
华为包机把台积电代工后未封装的晶圆也
一并拉走，在大陆重新封装的。