1.媒体来源:
自由时报
2.记者署名:
记者洪友芳／新竹报导
3.完整新闻标题:
台积电持股欧洲厂7成 博世、英飞凌与恩智浦各占1成
4.完整新闻内文:
台积电、博世（Bosch）、英飞凌（Infineon Technologie）和恩智浦半导体（ NXP）今
（8）日共同宣布，将在德国德勒斯登合资欧洲半导体制造公司（ESMC），总计投资金额
预估超过100亿欧元，台积电持有70%，博世、英飞凌和恩智浦各持股10%，预计2024年下
半年开始建厂，2027年底开始生产，采用台积电28/22奈米CMOS、16/12FinFET）制程技术
量产，月产能约4万片12吋晶圆，并将由台积电负责营运。
台积电指出，ESMC代表着12吋晶圆厂兴建计画迈出重要的一步，支援汽车和工业市场中快
速成长的未来产能需求，其最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。
台积电表示，此计画依据《欧洲芯片法案》（European Chips Act）的框架制定。计画兴
建的晶圆厂预计采用台积28/22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）、16/12奈米鳍式
场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约4万片12吋晶圆。
台积电指出，借由先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造
约2千个直接的高科技专业工作机会。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于
2027年底开始生产。
筹备中的合资公司经监管机关核准并符合其他条件后，将由台积公司持有70%股权，博世
、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。透过股权注资、借债及在欧盟和德国政府的大力支
持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。该晶圆厂将由台积公司营运。
台积电总裁魏哲家表示:这次在德勒斯登的投资展现台积公司致力于满足客户策略能力和
技术需求的承诺，很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦半导体的长期合作伙伴关系
。欧洲对于半导体创新来说是个大有可为之地，尤其是在汽车和工业领域方面，台积电期
待与欧洲人才携手，将这些创新引入我们的先进硅技术中。
博世集团董事会主席 Dr. Stefan Hartung透过新闻稿表示，半导体不仅是博世成功的关
键，其可靠的可取得性对于全球汽车产业的成功也至关重要。博世不仅持续扩大自有的制
造设施，做为汽车供应商，也将透过与合作伙伴的密切合作来进一步巩固汽车供应链。很
高兴能争取到与台积公司这样的全球创新领导者携手，以强化德勒斯登半导体晶圆厂周边
的半导体生态系统。
英飞凌执行长Jochen Hanebeck 表示:“我们的共同投资对支持欧洲半导体生态系统而言
是一重要里程碑，这项计画强化了德勒斯登作为全球最重要半导体枢纽之一的地位，而此
地更早已是英飞凌最大的前端制程据点所在。英飞凌将利用此全新产能满足不断成长的需
求，尤其针对汽车和物联网领域的欧洲客户。先进的制造能力将为开发创新技术、产品和
解决方案提供基础,以应对 低碳化和数位化等全球性挑战。
恩智浦半导体总裁兼执行长Kurt Sievers 示，恩智浦半导体非常致力于强化欧洲的创新
和供应链弹性，很感谢欧盟、德国和萨克森自由邦认可半导体产业的关键角色，并对推动
欧洲芯片生态系统做出实际承诺。这个崭新且标志性的半导体晶圆厂建设，将为因急剧增
加的数位化和电气化而需要各式硅制品的汽车和工业领域，提供所需的创新和产能。
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