快讯／美媒：台积电与苹果达成协议　吸收“缺陷芯片”成本
ETtoday
记者林彦臣／综合报导
台积电与苹果之间达成协议，对于有缺陷的3奈米晶
片，将不会收取费用。相关消息由美国科技媒体The
Information率先披露。果粉论坛MacRumors高级编
辑查尔顿（Hartley Charlton）也对此撰文分析，台积
电从苹果获得巨大的订单，所以有理由吸收缺陷芯片
的成本。
根据The Information报导，台积电仅向苹果收取“已
知良好芯片”的费用，对有缺陷的芯片不收取任何费
用，这是不符合传统的，因为台积电的客户通常必须
支付晶圆与所有芯片的费用，也包括任何有缺陷的晶
片。
查尔顿对此撰文指出，广泛传言 iPhone 15 Pro 将配
备 A17 Bionic 芯片，也是苹果首次采用3奈米制程的
芯片，3奈米节点允许晶体管封装得更加密集，从而
实现更好的性能和效率，但引入3奈米等升级芯片技
术，可能会生产一定数量的“有缺陷芯片”，直到制
程工艺完善为止。
查尔顿推测，由于台积电从苹果获得的订单如此巨
大，它显然有理由吸收“有缺陷芯片”的成本，苹果
愿意成为供应商新制程工艺的第一个客户，则有助于
提供台积电研发与增加制造设备的费用。
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