彭博：中国大量生产成熟制程芯片 敲响美欧警钟
（译者：施施/核稿：林治平）1120731
（中央社香港31日综合外电报导）彭博（Bloomberg）援引消息人士报导，尽管美国已祭
出芯片出口禁令，中国仍不断扩大生产成熟制程芯片，这引发美国与欧洲官员忧心，现正
讨论遏制中国半导体产业扩张的新战略。
美国总统拜登已采取行动，对中国获取人工智能模型和军事应用相关先进芯片的能力施加
广泛限制，北京的回应方式则是向工厂投资数十亿美元，加速生产尚未遭禁的成熟制程晶
片。此类芯片在全球经济中仍至关重要，也是智慧型手机、电动车与军事硬件等各种产品
不可或缺的关键零件。
知情人士透露，中国此举引发西方国家对北京潜在影响力的担忧，并触发进一步遏制中国
半导体产业发展的讨论。知情人士说，美国已下定决心，要阻止芯片成为中国手上的关键
筹码。
据报导，基于经济和安全考量，欧盟与美国高阶官员担忧中国公司可能将成熟制程芯片倾
销到全球市场，进而将外国竞争对手赶出市场，如同太阳能产业的状况一般。
此外，西方企业也可能在半导体方面变得太过依赖中国。向中国购买此类关键技术零件可
能带来国家安全风险，尤其是国防设备也需要使用芯片。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）上周也在出席智库“美国企业研究所”（AEI）座
谈期间表示：“中国投注大量资金补贴，将造成成熟制程芯片与传统芯片产能过剩，这是
必须考虑并与盟友合作解决的问题。”
一名拜登政府高阶官员表示，虽然具体行动时间表尚未敲定，且现阶段仍在收集相关资讯
，但目前并未排除任何选项。白宫国家安全会议（National Security Council）发言人
拒绝就此置评，欧洲联盟执委会（European Commission）发言人也未发表评论。
目前最先进的芯片是采用3奈米制程。成熟制程芯片通常是指28奈米或以上等传统制程晶
片，该技术早在10多年前就已问世。
美国威尔逊中心（Woodrow Wilson Center）季辛吉中美关系研究所（Kissinger
Institute on China and the United States）主任戴博（Robert Daly）以及前白宫国
家安全会议中国事务主任特宾（Matthew Turpin）最近在史丹佛大学（Stanford
University）智库胡佛研究所（Hoover Institution）的一篇论文中写道：“美国及其合
作伙伴应保持警惕，以遏制中国新兴半导体公司的非市场行为。随着时间推移，这可能导
致美国或合作伙伴对中国供应链产生新的依赖，进而影响美国的战略自主权。”
目前美国和欧洲正试图打造自己的国内芯片生产线，以减少对亚洲的依赖。多国政府皆拨
出公共资金支持当地工厂，其中包括拜登政府将为“芯片法案”（CHIPS and Science
Act）拨款520多亿美元。
尽管美国自去年10月开始实施芯片出口管制措施，减缓了中国先进芯片制造能力的发展，
但基本上美方措施并未影响中国利用14奈米以上技术的能力。
根据国际半导体产业协会（SEMI），预计到2026年，中国将建造26座采用200毫米和300毫
米晶圆的晶圆厂，相较之下，美洲地区仅有16家晶圆厂。
https://www.cna.com.tw/news/aopl/202307313002.aspx