会有相当挑战 肯定会有一大波产业地震
为何半导体工法　要强调要越做越小
因为散热问题　XX尘米工法　可理解为　电线宽度为XX尘米
所以在相同电线数上　
相同面积　电线越小 就是可塞入更多原件
或是反过来　
相同电线数　面积变小
注意到　面积是相当重要的
为何这样重要? 因为散热能力与面积成正比　
而过热会导致芯片无法正常运作
那超导体出来　得大幅减少散热需求
也就是芯片做很大颗 都没有关系
这会导致 :
三尘米? 我天朝无这种工法　就做大一些吧
用40尘米工法硬上 只是面积为三尘米之128倍
反正散热问题又不大　有差吗?
当然　就算超导体出来　芯片依然相当可能有散热问题
但肯定对"做小"之要求　会变低
以上是于用户之层面
GG跌下神檀机会是有的
若是于供应商 那更不得了
材料供应商　机台供应商　软件供应商　
都是假设　现在工法是某材料来做芯片
超导出来　有这样好之特性　无理由不用
所以这些材料与机台　都要逐步更换 会有相当长之过渡期
只要改变　原平衡就被打破　就一大波供应商洗牌
ASML 新思　可能就此跌下神檀
当然 GG肯定是不会倒的
只是有可能会衰落　
但GG对超导之担心　还不若少子化
那冲击肯定比超导更大更猛 还避无可避
※ 引述《jojomickey2 (放开那个女孩)》之铭言：
: 有常温超导体，这种更好的材料，半导体会被取代也是早晚的事，如果真的被合成出来，台湾这样一个以半导体代工制造，占了极大GDP的的产业链会多惨?
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