1.媒体来源:
udn联合新闻网
2.记者署名:
记者简永祥、曾增勋
3.完整新闻标题:
魏哲家致电、黄崇仁成全 台积铜锣设厂
4.完整新闻内文:
台积电昨天宣布决定在竹科苗栗铜锣园区斥资九百亿元兴建先进封装厂。消息人士透露，
此事能成局，关键在台积电总裁魏哲家近日亲自致电已取得租地权的力积电董事长黄崇仁
，黄崇仁考量短期内尚无兴建第二座新厂需求，同意释出土地成全台积电扩建需求。
台积电昨天不对如何取得铜锣租地权多做评论，仅回应“因应市场需求，规画将于铜锣科
学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计投资九百亿元，并在当地创造一千五百个就业机
会”。
台积电指出，竹科管理局已正式发函，同意台积电铜锣科学园区的租地申请，并安排租地
简报；具体投资计画和量产时程目前尚未正式对外说明。
消息指出，台积电看中的铜锣科学园区建厂用地，原由力积电取得租地权，后来世界先
进也加入抢地行列，力积电认为，同样设十二吋晶圆厂，没必要让地给世界，竹科管理局
也不敢妄自作主改分配，后来台积电因ＡＩ人工智能订单涌入，决定加入抢地行列，并向
行政院求助协调。
行政院副院长郑文灿昨天表示，竹科铜锣基地最后剩下七公顷土地，一共有三个重要半导
体厂商争取进驻，政府有两大原则。第一是确保台湾在半导体制程领先地位，特别是关键
技术；台积电投资的是CoWoS、ＡＩ芯片先进封装技术，有助拉大台湾在半导体领先地位
，且可争取更多ＡＩ芯片订单，创造更大产业效果跟就业机会，总投资金额达九百亿元。
其次是是台积电有时间压力，必须在明年第一季交地、下半年动工，经过协调，决定发许
可给台积电。
消息人士透露，说服黄崇仁让步最主要关键是“魏哲家亲自致电黄崇仁”，黄崇仁考量力
积电在铜锣厂兴建的新厂，最大设计月产能可达十万片，短期内还用不到二期土地，因台
积电设的先进封装厂与力积电原规画的十二吋晶圆厂不相互竞争，且台积电设立先进封装
厂有扩大台湾群聚效应，权衡台积电需地的迫切性比世界先进更高且又不具冲突性，决定
成全台积电，同意释地。
至于行政院为何要为一个九百亿元投资案，劝退力积电二厂三千亿元投资？消息人士指出
，台积电先进封装是搭配重量级客户包括超微、辉达、苹果和赛灵思等提供先进逻辑芯片
制程的后段先进封装，有了后段先进封装产能持续，台积电才能启动高雄厂二奈米和龙潭
一点四奈米先进制程计画，以及南科三奈米扩建；一座二奈米新厂投资金额七千亿元，台
积电扩大先进封装投资也为台湾半导体产业带来更大价值。
台积电上月才宣布竹南先进封测六厂正式启用，是台积电先进封装重大里程碑，昨天宣布
启动另座九百亿元投资计画，将是继龙潭、竹南、南科后，台积电第六座封装生产据点。
根据台积电提出的计画书，铜锣厂预估今年第四季整地，明年下半年动工，二○二六年建
厂完成，力拼二○二七年上半年、最迟第三季开始量产，可创造一千五百个工作机会。
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6.备注:
有了封装产能才能启动先进制程计画...
这记者有认真的提到暖市
提请党中央加薪~!
暖市还有灵压....