我昨天晚上看财金节目
介绍CoWos先进封装
据说将一个55奈米制程芯片和一个22奈米制程芯片
经由CoWos先进封装在一起
可以制造出相当于一个7奈米制程芯片的效能
数字我不知有没有记错
但简单讲就是将数个低阶制程的芯片
经由CoWos先进封装在一起
就可以制造出相当于一个高阶制程的芯片
那为什么现在的半导体业
还要继续搞3奈米、2奈米、1奈米
一直挑战物理极限？
直接用CoWos把旧芯片都封装在一起不就好了吗？