经济日报
编译陈苓
台积赴德设晶圆厂 传合资百亿欧元 最快8月通过
知情人士透露，台积电正与合作伙伴讨论，最多将斥资100亿欧元（110亿美元）在德国萨
克森邦（Saxony）设立晶圆生产工厂。
彭博资讯报导，不愿具名的人士表示，台积电、恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、
博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon Technology）打算携手成立的合资企业，将
包含国家补助，预算至少70亿欧元，总投资额可能接近100亿欧元。但尚未做出最终决定
，方案仍可能出现变化。
对此，台积电发言人高孟华（Nina Kao）说，该公司仍在评估欧洲设厂的可能性。恩智浦
、博世、英飞凌、德国经济部发言人则婉拒置评。
欧盟通过芯片法案，拟在2030年将当地的全球半导体生产市占增加一倍，德国类似项目寻
求的补助额高达40%，任何国家补助都需要欧盟执委会批准，据了解台积电联盟正与官员
商讨补助额度。以台积日本厂为例，该公司与合作企业投入86亿美元设厂，其中半数将由
政府出资。
部分人士说，台积最快8月通过德国设厂案，主要生产28奈米芯片。若真的设厂，将是台
积首次在欧盟设立晶圆厂。台积总裁魏哲家先前指出，欧洲厂将着重于车用芯片领域。
英飞凌的半导体工厂2日于萨克森邦的德勒斯登动土，格芯（GlobalFoundries）和博世的
生产设施也位于德勒斯登。晶圆厂通常会群聚设厂，以便利用当地现成的基础设施和员工
。
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