1.媒体来源:
中央社
2.记者署名:
中央社首尔28日综合外电报导
3.完整新闻标题:
韩产业部：美韩同意降低芯片补贴条件不确定性
4.完整新闻内文:
（中央社首尔28日综合外电报导）韩国产业通商资源部今天表示，美国商务部长雷蒙多（
Gina Raimondo）和韩国产业通商资源部长李昌洋同意在美国新的半导体补贴政策下，将
芯片制造商投资“不确定性降至最低”。
路透社报导，韩国总统尹锡悦曾表示，三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（
SK Hynix）这两家世界第一和第二大内存芯片制造商，对美国“芯片法案”（CHIPS
Act）的补贴标准感到忧虑。
韩国产业通商资源部在声明中表示，李昌洋要求雷蒙多协助解决芯片制造商对补贴条件的
不确定，例如提供“过多”公司资讯，以及与美国政府分享超额利润。
雷蒙多与李昌洋在联合声明中同意“继续讨论芯片法案的条件和机会”，以“最大限度地
减少企业投资和业务负担的不确定性”。
三星正在德州兴建芯片工厂，耗资可能超过250亿美元，同时正审阅补贴标准；SK海力士
的母公司SK集团也计划在美国芯片业投资150亿美元，包括一家先进芯片封装工厂，并表
达申请补助的意愿。
美国商务部上月表示，将保护机密商业资讯，并预期只有在计画大幅超过预估现金流时，
才会触发超额分润的条件。
韩国企业为将必要芯片设备送到设在中国的工厂，获得美方为期1年的出口管制豁免。韩
国产业通商资源部表示，李昌洋告诉雷蒙多，韩国企业“高度关切”这项豁免措施将于10
月到期。在中国无锡和大连设有芯片工厂的SK海力士表示，希望美方延长豁免期限。
雷蒙多和李昌洋在联合声明中同意在芯片出口管制上合作，以“保护国家安全，同时最大
限度地减少对全球半导体供应链的干扰”，并“维持半导体产业前景”。（译者：屈享平
/核稿：曾依璇）1120428
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6.备注:
看到吗? 要会疑美 要会吵 美国才会和你协商
只会跪舔 只会当摇尾狗
搞得400亿美元建厂在美国先砸下去 结果补助出来不如预期还不敢发声
反观那位部长 沟通有结果了吗?