1.媒体来源:
中央社
2.记者署名:
译者：陈正健
彭博：意大利寻求台湾芯片帮助 有意退出中国一带一路
彭博引述知情人士报导，意大利官员在与台湾当局私下谈话时暗示，在他们寻求从台湾获得半导体方面的帮助之际，可能愿意退出与中国的争议性一带一路倡议。
彭博（Bloomberg News）报导，多位不具名知情人士指出，来自罗马的意大利工业部官员最近在台北举行的会议上，谈论关于加强半导体生产和出口合作的计划。
据报导，这些意大利官员告诉台湾官员，意大利可能放弃参与中国的一带一路倡议（The Belt and Road Initiative）。
这些消息人士指称，此事必须由意大利总理梅洛尼（Giorgia Meloni）作出定夺，她还没有作出最后决定。
欧洲联盟（EU）当局最近才就欧盟芯片法案内容达成协商共识，预期投入430亿欧元打造在地芯片供应链。而意大利是七大工业国集团（G7）中唯一参与一带一路倡议的国家。
2019年初，意大利时任总理孔蒂（Giuseppe Conte）与中方签署了一带一路倡议谅解备忘录（MOU），除非意大利退出，否则这份协议的效期将在2024年自动延续。
对于上述报导，意大利工业部发言人不予置评。
https://www.cna.com.tw/news/aipl/202304203001.aspx