1.媒体来源:
udn
2.记者署名:
尹慧中
3.完整新闻标题:
首度对美芯片法案表态 刘德音：有些条件 台积电没法接受
4.完整新闻内文:
美国芯片法案对有意申请赴美建厂补助的企业要求“超额利润分润”并限制赴陆投资，且
须提供新设厂区营业祕密资讯，台积电（2330）董事长刘德音昨（30）日首度对此公开表
态，坦言“有些条件没办法接受，还要与美国政府讨论”。
刘德音昨日以台湾半导体产业协会（TSIA）理事长身分，出席TSIA会员大会后，释出以上
讯息。刘德音未透露对美方的哪些条件无法接受，仅透露“我们会直接跟美国谈”。
美国芯片法案将提供530亿美元资金，协助美国恢复在半导体领域的制造实力。虽然补助
金额诱人，但美方对有意申请补贴的业者要求众多，尤其要揭露营业祕密最让人错愕，业
界以“吃人够够”形容。韩国两大半导体巨擘三星、SK海力士已先表态，直呼“太超过”
，台积电昨天也打破沉默，强调“有些条件没办法接受”。
刘德音强调，台湾的成功也会是美国的成功，大家（台积电与美方）都有接触，希望调整
到不受负面影响。
美国商务部27日公布“芯片法案”补助细节，业者投资先进制程，最快31日开放申请，惟
有意申请补助的厂商，继先前美方要求必须分享“超额利润”并分担当地建厂工人与员工
托儿费用外，新增须提出新设厂区营收、获利详细预测，及月产能、产品单价与每年预期
价格涨跌等营业祕密资讯。
台积电也对公司无法接受哪些美方规范保密到家。业界推测，应是美方涉及营业祕密保护
的项目，如申请者须描述相关生产客户或客户类别、终端市场应用前十大客户资料等。
业界人士分析，即便美国芯片法案计画办公室表达保护机密商业讯息不被公开的重要性，
申请的厂商仍有权利拒绝提供相关资讯。对于美国公部门的要求，企业并非不能提出异议
，先前苹果也曾多次拒绝美国联邦法院与官方提供数据与解锁手机的要求，以避免侵犯公
众利益。
台积电美国亚利桑那州新厂正如火如荼兴建中，第一期工程预计于2024年开始生产4奈米
制程芯片，第二期工程预计于2026年开始生产3奈米，两期工程总投资金额约为400亿美元
。
回应外界关注ChatGPT掀起的AI浪潮，刘德音说，目前看来，AI时代可望更早来临，使得
高速运算需求成长。台积电去年高速运算营收已超越智慧手机，成为未来营运的驱动力
。
5.完整新闻连结 (或短网址)不可用YAHOO、LINE、MSN等转载媒体:
https://udn.com/news/story/7240/7068647
6.备注:
哈哈哈 台gg终于没法接受了
想想台湾用台gg和莱猪换来什么
换来BTA了吗
马上要签订的21世纪贸易倡议 民进党说是BTA
结果关税都不涉及 只是又一个不平等条约而已
和之前繁荣伙伴对话 TTIC一样
都是方便美国把台积电拿走 莱猪和基改食品送进来而已
台gg没法接受
信不信蔡EE这次去完美国
台gg最后还是得被逼什么都接受