说真的啦
讲GAA测试很难没办法确认良率什么的
确实在那么小到尺度下要检查真的很难
但是反过来想一件事
只要良率够高，其实不检查也没关系因为都会过
所以只要把GAA做到不会fail不就不用开发检查设备了
以上想法请勿抄袭，GG请付我专利费
谢谢
※ 引述《pinkowa (pinkowa)》之铭言：
: ※ 引述《zxc17893 (手写信才能被泪水打湿)》之铭言：
: : Guten Tag Damen und Herren
: : Es ist funfzig nach sechzehn
: : https://youtu.be/nG1ewXHy7Bs
: : 就饿死抬头
: : 工研院在研发能检查GAA结构型的半导体方法
: : 要用X光来检验但还没研发成功
: : 那现行2nmGAA半导体的品保检查办法是什么？
: : 卦？
: 我也蛮好奇的，
: 因为是GAA包在里面。
: 那如果要检查，
: 除了元件立体角转90度侧着放外，
: 大概应该没办法直接从上往下。
: 还有一种可能就是元件是透明的，
: 但这在砷化镓才有见过。
: 不然一个元件要分好几次制程检测，
: 至于检测大概也是用极紫外光。
: 至于电性测试，每个GATE都测，你要花多久?
: WAT还是拿来测RF元件比较有效率。
: IC设计上有个名词叫可测性设计。
: CP、FT只是帮你规划那些区可以保留。
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: 但X光应该是最不可能的，
: 因为X光的动能足以破坏晶体结构。