网络资料：
凸块(Bumping)技术在1995年代引进台湾，以溅镀式凸块(Sputtered bump)技术而言，相对
于打线键结(Wire bonding)的接点连结方式，其制程特色采用薄膜、黄光与蚀刻以形成层状
结构的球下金属层(UBM：Under bump metallurgy)、与后续的锡合金凸块形成制程(锡膏)或
植球，而凸块芯片则以搭配覆晶(Flip chip)制程为主。
小弟文组，
听说有个网红叫做Bump ，
那他484很懂bumping 制程？
有没有相关的八卦？
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