1.媒体来源:中央社
2.记者署名:译者：张正芊/核稿：杨明暐
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经济学人：挟逻辑芯片优势 台积电料将超越三星
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英酌经济学人”报导，半导体制造两大强国加1;31mW和缪1;31m獧各自着重逻辑芯片和内存晶
片，在两项产品需求此长彼消下，双方差距扩大，台积电可望挤下韩国三星登上全球半导
体龙头。
报导指出，由于COVID-19（2019冠状病毒疾病）疫情期间的居家工作与休闲需求，使得各
式各样电子产品销售大增，半导体呈现供不应求。然而，今年所有种类半导体需求都降温
，其中内存芯片市场又比逻辑芯片冷清许多。
全球最大几家内存芯片制造商所在地韩国，今年8月内存芯片出口额较去年同期萎缩
23%，降至50亿美元。反观台湾的逻辑芯片制造厂则应接不暇，龙头台积电8月销售额年增
率达59%，来到史上单月新高70亿美元左右。
有鉴于此，研调机构IC Insights月初预期，因内存市况欠佳、处于“自由落体”状态
，三星（Samsung）第3季营收恐将滑落至182.9亿美元，较第2季减少19%；反观台积电第3
季营收可望攀高至202亿美元，将一举超越三星，首度登上全球半导体龙头宝座。
台积电表现优于同业，原因之一是过去两年半导体短缺集中在逻辑处理器，而非内存晶
片。佳富凯研究（Gavekal Research）分析师徐天佑（Vincent Tsui）指出，再加上台积
电在尖端逻辑芯片市场占据优势地位，因此能掌控自家产品的产能与价格。
反观韩国半导体企业的产品太过大宗商品化，市场也过于破碎，因此无法复制台积电的成
功。韩企虽也开始将大量资金投入扩大逻辑芯片业务，例如三星去年表示，2025年起将以
2奈米制程量产最先进逻辑芯片；但随着今年上半年产业循环改变，三星已缩减资本支出
计画。
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