1.媒体来源:
自由时报
2.记者署名:
王荣祥
3.完整新闻标题:
高软二期首栋大楼9月动工 增百亿投资、创造2500个就业
4.完整新闻内文:
〔记者王荣祥／高雄报导〕为加速南台湾数位内容产业群聚及招商能量，立委赖瑞隆促经济
部主导开发和高雄市政府合作、启动高雄软件科学园区二期计画；赖瑞隆今指出高软二期首
栋大楼将于9月正式动土，未来投资将增约百亿元、可增2500就业机会。
行政院2021年正式核定“5G AIoT创新园区”计画，5年106亿元经费，落地高雄，打造全国
最大试验场域；鉴于高软园区现已满租，为加速南台湾数位内容产业群聚及招商能量，并以
亚洲新湾区为基地，经立委赖瑞隆促经济部主导开发和高雄市政府合作，启动高软二期计画
。
赖瑞隆指出，高软二期占地2.45公顷，行政院于去年6月核定高软二期先期基础设施工程980
0万元经费，并于今年3月动土，预计明年2月完工。
高软二期首栋大楼将于9月正式动土，兴建地上11楼、地下3楼建筑物，楼地板面积达34,500
平方公尺，总经费26.03亿元。
区内A坵块则由经济部主导、自行兴建首栋建筑物，经济部加工处于7月完成计画书修正，经
国发会小组讨论获得跨部会支持，计画已送至行政院审查，预计9月动土。
B、C坵块已于6月启动招商申请，预计2025年完成全区开发，成为5G AIoT重要研发、应用、
测试验证场域，南台湾数位产业群聚成形，带动高雄产业转型。
高软二期整体预期增加投资额100亿元、提高产值33亿元、创造2500个就业机会。
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