车载芯片跟家用电脑、手机芯片有很大的不同
家用电脑、手机的芯片都是高度规格化的
但是车载芯片每家都不同
并没有统一的规格
车厂并没有像5g、电脑那样有各种组织的会议
像手机会有3GPP
邀请各大厂一起制定协议和规格
各种设备像是usb、蓝光光盘等等也都会有厂商一同讨论
车厂则是各做各的
而且车载芯片安全检验严格
效能好、高容错、又要耐高温
没办法家容易热当的家用芯片取代
特斯拉前阵子就因为车机萤幕会热当机召回美国13万辆
而且特斯拉的车子高度数位化需大量依靠车载萤幕设定车辆
尤其如果影像延迟下自动驾驶会发生危险
除非有办法联合全球各大车厂一同讨论规格化的芯片
不然车载芯片很难批量生产
※ 引述《semih (Sayginer)》之铭言：
: https://udn.com/news/story/6811/6511969
: 车厂致电急讨25片晶圆 魏哲家傻眼：台积接单都2.5万片
: 晶圆代工业者格芯执行长考菲尔德（Tom Caulfield）表示，汽车产业了解到，不能再让
: 芯片制造业者独自承担建造价值数十亿美元芯片工厂的风险。
: 福特汽车已宣布将与格芯合作，以确保芯片供应。格芯负责汽车业务的主管侯根（Mike
: Hogan）说，与其他汽车制造商的更多类似交易正在进行中。
: 日本瑞萨电子和荷兰恩智浦半导体的执行长也透露，他们正在集中工程师的力量，帮助汽
: 车制造商设计一种新的架构，由一台电脑集中控制所有功能。
: 根据研调业者顾能的资料，到2026年，平均每辆汽车搭载的半导体价值将超过1,000美元
: ，比2020年增加一倍。例如，保时捷电动车Taycan有超过8,000个芯片。大众汽车说，到
: 2020年代末，这一数字将增加一倍或两倍。