1.媒体来源:
自由时报
2.记者署名:
记者洪友芳／新竹报导
3.完整新闻标题:
台积电通知客户 明年全面调涨代工价格6％
4.完整新闻内文:
美国升息、中国封控等变量，虽影响终端消费电子产品等需求下滑，但半导体设备交期拉
长，恐使晶圆代工产能明年持续吃紧，龙头厂台积电（2330）今告知客户，明年1月起将
续调涨晶圆代工价格，全面调涨幅度为6%，多家客户证实此一消息。
台积电继去年第4季起陆续全面代工价格，成熟制程涨价达2成，先进制程调涨8％；今年
芯片缺较趋缓，甚至部分芯片包括驱动IC、微控制器已开始传出降价声，且晶圆代工厂陆
续展开扩产，但因建厂时程与设备交期拉长，晶圆代工产能明年将持续吃紧。
台积电今告知客户，明年将续调涨晶圆代工价格，全面调涨幅度为6%。虽调涨幅度趋缓，
业界预期仍将带动明年晶圆代工价格坚挺，至于客户是否能将成本转嫁出去，就要看产品
别而定。
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