1.媒体来源:
科技新报
2.记者署名:
Atkinson
3.完整新闻标题:
俄罗斯定半导体计画，逆向工程年底冲 90 奈米、2030 年达 28 奈米
4.完整新闻内文:
根据外媒 《tomshardware》 的报导，俄罗斯因与俄乌战争而受到西方国家的制裁，无法
从一般的供应商取得芯片。因此，俄罗斯正在制定计画，以重振其陷入困境的半导体制造
。俄罗斯计画，新的芯片计画将关系未来八年的庞大投资，目标是在 2022 年底前开发出
90 奈米制程，2030 年底开发出 28 奈米制程。
报导指出，俄罗斯政府已经规划了新的微电子发展计画的初步版本，预计到 2030 年需要
投资约 3.19 兆卢布（约 384.3 亿美元），而透过这笔资金，以用于开发半导体生产技
术、芯片设计、资料中心基础设施开发、以及相关半导体人才培育、加上芯片解决方案的
行销等。
其中在半导体生产技术方面，俄罗斯计画花费 4,200 亿卢布 （约 52 亿美元） 用于新
的制造技术及其提升。短期目标之一，是在 2022 年底前达成以 90 奈米制造技术来提高
芯片的产量。另一个更长期的目标，则是到 2030 年建立使用 28奈米节点的制造，相较
于台积电，在这个技术节点已经于 2011 年完成。
报导指出，过去俄罗斯在软件和高科技服务方面相当成功。不过，在芯片设计和制造方面
则相对落后。虽然，计画中一部分的目标是在培养俄罗斯国内的半导体人才和发展 IC 设
计产业。但是，当前计画中最重要的一项目标，就是在 2022 年底前建立一个 “外国解
决方案” 的逆向工程计画，将其技术转移到俄罗斯手中。到 2024 年，规划所有数位产
品都能在俄罗斯国内生产。
报导强调，虽然俄罗斯的计画包含很多内容，并逐一设定了目标。不过，要注意的是，到
目前为止，即使是中国也没有办法将相当一部分关键芯片制造进行国产化。因为在无法使
用美国、英国、或者是欧洲开发的技术下，俄罗斯是否会在 2024 年或 2030 年之前实现
其目标，目前还很难说，但这并不意味着没有实现的可能。而针对整个计画，预计将于
2022 年 4 月 22 日确定，然后送交俄罗斯总理正式进行批准。
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