苹果已经证实两个芯片堆叠起来是可行的
台积电也持续在商用部份发展
然而华为早在2019就有相关专利跟概念
我记得当初华为提出这个专利的时候你各位还在酸
结果苹果真的示范芯片可以堆叠
那华为14奈米两篇叠成一片趋近5奈米的性能完全合理啊
你各位要不要道歉