和舰案只是2000年后的一个小波浪而已。
一开始TSMC就是专注晶圆代工，而UMC是走IDM的垂直整合模式（类似现在的INTEL），
所以联电会去往上找IC设计合资，但是真正大型的IC设计为了怕机密外流，
不太愿意下单给UMC，最后就是中小型的IC跟UMC合作而已。
其实在这阶段两家公司差距不会很大，
不过真正拉开距离的关键分水岭，
是0.13微米制程的成与败。
在2000年进入0.13微米铜制程时，
联电与多数晶圆厂一样，选择与IBM合作，
然而IBM开发不顺，在制造上良率过低、达不到量产；
其实IBM的东西多半都是LAB内很强，真的要放量生产，恐怕都会有挑战。
所以去年三爽要跟IBM合作GAA时，
有一些反而是不看好，就是基于这个原因，
实验室内说的一嘴好研究，外放生产时搞到厂商一头毛。
反观台积电自行研发的制程于2003年顺利问世后，
一夕间订单趋之若鹜，再度拉开与联电之间的距离。
而2000年后，联电为了拉近与GG的差距，
才冒险犯难搞了一个和舰案（当年晶圆代工是不可以登陆）
※ 引述《takuminauki (史迪格里兹粉)》之铭言：
: 晶圆双雄
: 曹兴诚 张忠谋
: 当初晶圆代工这点子还是曹兴诚发明的
: 张忠谋还认为此想法异想天开
: 结果台积电成为专一晶圆代工公司
: 联电则是代工与IC设计并行
: 联电比台积电早成立快10年
: 台积电虽然是后进，但集政府关爱于一身
: 当年政府凑了一千万美金成立台积电，别忘了这是1987年
: 1987年的一千万美金很可怕
: 90年代两间公司差不多强
: 但后来联电西进，被和舰案搞得满身伤
: 反观台积电成为亚洲市值最大的公司
: 张忠谋成为亚洲经营之神
: 曹兴诚在和舰案后淡出联电，结果现在还变成两国论支持者
: 曹兴诚如果不西进，现在地位最少也有张忠谋六成吧
: 可惜了