1.媒体来源:
工商时报
2.记者署名:
萧美惠
3.完整新闻标题:
欧2/8公布芯片法 市占拼翻倍
4.完整新闻内文:
欧盟将在本周二（8日）公布“欧洲芯片法案”（European Chips Act），致力在
2030年前让欧盟的芯片市占率翻倍至20％，确保欧洲半导体供应自主化，并避免半导
体集中亚洲地区生产造成潜在的地缘政治风险。
欧盟执委会主席范德赖恩（Ursula von der Leyen）3日表示，是项法案将有“庞
大投资”，总额可能达到420亿欧元（约481亿美元)，包括120亿欧元的政府与民间资
金，以及原已指定用于支持芯片业的300亿欧元政府资金。
她表示，英飞凌、艾司摩尔和英特尔等芯片商将可因为更容易取得欧盟公共资金
而获益。
“欧洲芯片法案”包含五大重点，强化欧洲的研发和创新能力；确保欧洲在芯片
设计与制造的领导力；修改国家援助规则，允许政府援助首款生产设备；改善芯片短
缺和供给问题的预期和回应能力；支援小型创新企业。另外，是否与台湾半导体大厂
合作也受瞩目。
范德赖恩在1月下旬世界经济论坛年会已表示，欧盟将在2月初提出一份规范欧盟
芯片生产的法律草案。目标是至2030年欧洲芯片要从目前的全球市占率10％增至20％
，而且生产技术最顶尖的芯片。
当时她在论坛上表示：“2030年前，全球20％的芯片产量应该来自欧洲。值得注
意的是，全球芯片产量本身将会倍增，意味着欧洲打算让目前的芯片产量翻升四倍。
”
范德赖恩最初是在去年9月宣示，将制定芯片法案来推动区域建立新的半导体产业
链，除将确保欧洲的供应安全无虞，同时替具开创性的欧洲科技业开发新市场。随后
她在11月在参观荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）的场合进一步说明法案，表示
欧盟将大力推动投资半导体产业链以达到供应自足及提升欧洲竞争力。
5.完整新闻连结 (或短网址):
https://ctee.com.tw/news/global/590887.html
6.备注:
终究还是需要台湾奴工的