军用芯片与制程不用先进制程有很大的原因与热膨胀系数有关
而热膨胀系数又与军用场景有关，特别是天上飞的，水下潜的
在飞机上升下降的过程中，温差会高达 40 度以上
这样上上下下的温度变化，我们叫热冲击
而芯片本身是无法独立工作的，还要搭配 IO（锡球、金线等）
IO 下面还有片芯片载板，最后把这些封装起来，才是我们看到的 CPU
问题是，硅、IO（金银铜锡铝等）、载板彼此的热膨胀系数都不同
特别是硅晶圆与载板，两者的热膨胀系数差异过大的话，在不断的热冲击下
那脆弱的 IO 就会断裂，就像 XBOX 的三红问题一样，直接坠机
https://cutt.ly/VIZTmqu
所以军用芯片，比较偏好成熟制程，因为比较粗，IO 可以做比较大，容错率也比较高
另外军用芯片的载板大多是陶瓷，因为陶瓷的热膨胀系数与硅较为接近
并且陶瓷的介电常数也较适合运用在高频的场景
这部分因为小弟已经脱圈已久，就不误人子弟了
讲到误人子弟就想到我家胡歌老公、王凯老公、业业老公、祐贤老公、智智老公…