1.媒体来源:
Digitimes
2.记者署名:
陈玉娟
3.完整新闻标题:
英特尔高层来台争取台积N3产能　半导体供应链高峰会14日登场
4.完整新闻内文:
2021年2月重返英特尔(Intel)接下执行长大位的Pat Gelsinger，上任后迅速发布最新研
发制造模式，称为IDM 2.0策略，半导体供应链先前多保守看待，然据半导体业者透露，
近期可以感受到英特尔制造与代工已上紧发条。
消息指出，英特尔除了早已确定释单台积电外，并传出高层近日将来台与台积电会面，确
认3奈米产能与良率，同时预计12月中将首度扩大举行“FMO 2021 Virtual Supplier
Summit”，将由Bruce Tufts等多位负责全球供应链与晶圆制造与采购等相关业务高层，
向全球供应链说明英特尔晶圆制造与代工事业大计。英特尔与台积电均不对市场传闻表示
回应。
Pat Gelsinger上任后频频端出改造大计，希望能让英特尔能尽速化解10奈米以下先进制
程延迟不顺危机，包括揭露IDM 2.0大计，除维持多数产品由自家生产的模式外，也确立
委外释单策略，与台积电展开7奈米以下制程合作计画。
同时英特尔也重启且扩大晶圆代工服务，并正式成立全新英特尔晶圆代工服务(Intel
Foundry Services；IFS)部门，另也宣布200亿美元的制造扩产计画，包括在亚利桑那州
新建2个晶圆厂，并前往欧洲设厂。
虽然英特尔确立了内部制造与委外代工并行目标，但不时传出Intel 7以下制程技术推进
未如预期等杂音，同时英特尔对于美国政府补助台积电等亚洲业者赴美设厂屡次发表不满
言论，直言台湾并不稳定，呼吁美国政府应多投资美国业者，而非台积电或三星电子
(Samsung Electronics)等，再加上第3季财报不如预期，诸多举动表现让市场对于力图改
造变身的英特尔多保守看待。
据半导体业者表示，近期明显感受到英特尔已动起来，反击超微(AMD)等对手刻不容缓的
急迫性，先前英特尔已确立与台积电合作细节，包括陆续将推出的绘图芯片产品，“
Intel Arc”全新游戏独立式系统单芯片(SoC)，以及适用于高效能运算(HPC)和人工智能
(AI)工作负载的Xe HPC微架构“Ponte Vecchio”，将分别采用台积电6奈米及5奈米制程
技术外，接下来采用自家Intel 4制程的“Meteor Lake”运算芯片块，其他部分的支援晶
片块也将由台积电生产。
而备受关注的是，台积电将在2022年下半量产的3奈米，英特尔1年多前即已与台积电展开
合作讨论，近日最新传出英特尔高层12月中将来台与台积电会面，签定最后合作内容与确
认所需产能供应无虞，不受台积电最大客户、同时也采用3奈米制程的苹果产能排挤影响
。
据了解，台积电3奈米首波产能约不到6万片，须至2023年上半，月产能才能放大至4万片
以上，日前业界就盛传苹果、英特尔向台积电争抢产能，也因此，英特尔高层决定亲自来
台与台积电见面，争取最大产能，同时也与台积电进一步拉近合作关系，除3奈米外，也
传英特尔也将与台积电进行2奈米合作初步讨论。
半导体业者透露，一直以来相当保守严谨且低调的技术制造相关部门，将于美国时间12月
14~15日举行2021 Intel FMO(Fab Materials Organization) Virtual Supplier Summit
，为锁定与英特尔合作密切的晶圆制造供应链的线上高峰会。
此一峰会除由全球供应链副总裁暨晶圆厂材料采购总监Bruce Tufts亲自说明IDM 2.0策略
外，另包括Jim Cross等多位高层也将逐一针对成本等诸多合作细节逐一讨论交流，包括
台积电等多家台半半导体业者确定参与。
半导体业者认为，英特尔确定将扩大释单台积电，对英特尔而言，最新产品可望摆脱制程
延迟牵制危机，加上效能、良率与成本最优化，将全面反击压制超微坐大，值得注意的是
，在未来对于台积电委外代工依赖度更高，营运有效精进下，或许英特尔可能再度思考设
计、制造分家大计可行性。
5.完整新闻连结 (或短网址):
https://reurl.cc/NZKd3x
6.备注:
啊不是说不稳
嘴上不要
身体倒是挺诚实的~