联发科称天玑 9000 多核性能媲美苹果 iPhone 13 A15 芯片，整体比骁龙 888 强 35%
在本周的一次活动中，联发科发布了天玑 9000，这是该公司迄今为止最强大的芯片。在
原始性能方面，联发科宣称，该芯片性能将比骁龙 888 快大约 35%，并具有 35% 的
GPU 性能提升。
天玑 9000 的架构建立在台积电 4nm 上，使用一个主频为 3.05GHz 的 Cortex-X2 内核
，三个主频为 2.85GHz 的 Cortex-A710 内核，以及四个主频为 1.8GHz 的
Cortex-A510 内核，还有 Mali-G710 GPU 十核心，APU 由四个性能核心和两个灵活核心
组成。APU 的核心用于 AI 人工智能。
为了进一步完善芯片的功能，图像信号处理器是一款 7 代 18 位的 Imagiq ISP，可以捕
捉 320MP 的图像，并以 90 亿像素每秒的速度传输资料。内建调制解调器芯片能够实现 5G，
但只是 Sub-6GHz 以下的标准，而不是mm毫米波。这意味着该芯片很可能不会在美国使用
，因为美国的主要电信商都非常关注mm毫米波 5G。这款芯片还能够支援蓝牙 5.3 和
Wi-Fi 6E。
在基准测试应用程式中，联发科表示，天玑 9000 的多核得分与苹果 iPhone 13 的 A15
大致相当，得分超过 4000。然而，联发科没有透露与苹果芯片的其他方面的比较，一般
来说，苹果的芯片往往比其他移动芯片要强大得多。
同时，在人工智能方面上，联发科声称这款天玑 9000 芯片击败了Google Tensor 芯片。
从目前的情况来看，Tensor 已经表明它在行动芯片上拥有最强的人工智能性能。然而，
联发科声称，天玑 9000 AI 性能将超过 Tensor 大约 16%，超过苹果最新芯片高达 66%
。