1.媒体来源:新唐人亚太台
2.记者署名:池千里 李晶晶
3.完整新闻标题:白宫半导体峰会23日登场 苹果.台积受邀专家剖析
4.完整新闻内文:
更新时间：2021-09-23 21:01:03
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【新唐人亚太台 2021 年 09 月 23 日讯】欢迎回来，美国白宫，预计周四(23日
)再次召开线上半导体峰会，商讨全球芯片荒问题。据路透社报导，与会人士包括英特
尔、台积电、苹果等公司代表。短短5个月内，美国召开3场半导体会议，台积电都受
邀出席。专家认为，台积电在先进制程及先进封装，已是全世界领导者。对美国强化本
土半导体产业，有很大助力。
美国白宫预计23日，再次召开线上半导体峰会，讨论全球芯片荒问题。据路透社
报导，消息人士透露，英特尔执行长季辛格(Pat Gelsinger)、苹果、微软、三星、台
积电，及通用汽车、福特汽车和Stellantis，都将派代表与会。
工研院产科国际所研究总监 杨瑞临：“特别邀请两家欧盟的汽车集团，一个是BM
W，另外一个就是跟鸿海合作的全球第4大汽车集团。Stellantis为什么这次会受邀，
因为这一个集团其实之前有收购美国的Chrysler。就会更完整去探讨，车用芯片荒相
关的一些重要议题。”
延续前2次峰会，车用芯片荒议题。这次峰会也聚焦，Delta变种病毒对芯片供应
的影响，及如何促进芯片生产业与客户之间的合作。专家指出，受邀名单也出现苹果、
微软。尤其苹果，更显重要。
工研院产科国际所研究总监 杨瑞临：“(苹果)一直都是全世界最大的半导体的采
购商。以去年来说，苹果采购半导体芯片的金额达到了将近536亿美金，今年应该会更
高，所以我觉得在这次峰会里面，苹果的一些发言，以及传递的讯息，会是台积、英
特尔跟三星，也会非常关注的一个重要的议题。”
短短5个月内，美国召开3场半导体会议。
4月12日，美国白宫召开半导体与供应链执行长视讯高峰会。受邀出席的半导体厂
包括台积电、英特尔、美光、三星等，共19位执行长与会。
5月20日，美国商务部举行半导体视讯峰会。美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo
)与美国汽车业领袖、半导体产业高层主管，共32位代表讨论芯片短缺议题。台积电受
邀出席。
9月23日，白宫半导体峰会。美国商务部本月初宣布，将由商务部长雷蒙多(Gina
Raimondo)和白宫经济顾问狄斯(Brian Deese)主持。
3场半导体峰会，台积电都受邀出席。专家认为，台积电在先进制程及先进封装，
已是全世界领导者。对美国强化本土半导体产业上，有很大助力。
工研院产科国际所研究总监 杨瑞临：“台积电一路的往前挺进。一起在未来的5
年10年，能够重新的帮助美国，能够在半导体的供应链的自主性，能够拉升，我觉得台
积电绝对是，扮演非常关键的角色。”
据路透社报导，白宫曾表示，与会者只包括制造商、消费者和产业组织。商务部
并未立即回应置评请求。另外，为芯片制造商提供资金，扩大或建造新厂房的美国创新
暨竞争法案，正等待国会批准。
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