战狼插画家撤回道歉称“两颗14nm芯片叠加堪比7nm”没造谣、怒指中国“数码科技博主
在针对我”
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先前“乌合麒麟”因转发新闻时称两个14奈米芯片“叠加优化可以比肩7nm性能”，“功
耗和热度不错”，相关言论被众多中国网民嘲“两杯50度的水，倒在一起成了100度”，
被质疑“什么都不懂瞎沸腾”因此在昨天道歉。
不过，他现在收回之前的道歉，称本来就不打算道歉，目的只是“遛猴”，并且表示自己
做了功课，抛出一堆科技文章论证“3D封装技术确实存在”，“芯片堆叠优化技术”不是
造谣，否认自己替手机品牌炒作，希望部分网友以科技为本，不要“带节奏”。
“乌合麒麟”表示，查阅资料后他认定，这种芯片叠加技术确实存在，叫“3D封装”，并
称“英特尔正是靠着这种3D堆叠技术把14nm芯片的功效和台积电7nm甚至5nm的功效打得有
来有回的”。
他表示，自己唯一不能证实的是海思是否正在研发这个技术或者明年年底会不会有实验机
型 ，这属于公司机密无法证实，并不代表这是“造谣”，网络上质疑芯片叠加技术的人
同样没能拿出证伪证据。
所以他不赞同任何“乌合麒麟转发不实言论”的说法，并不是“知错不改”，而是“压根
没觉得自己有任何问题”，26日发的道歉只是“遛猴”，不会对“晕猴”等言论表示歉意
。
在这则《收回道歉声明》的评论区，有中国网民为他叫好，认为“国产芯片”已经取得的
技术突破值得关注。
然而，有网友认为他引用的文章内容还是有问题，对此，乌合麒麟回应表示，“这是逻辑
问题，不是科学问题”，自己的关注点只是想求证是否存在3D堆叠技术，相关资料已经能
满足他的需求。
然后有科技部落客（中国称博主）“Blood旌旗”再来质疑“乌合麒麟”的技术资料有问
题，对“英特尔靠着3D堆叠技术把14nm芯片的功效和台积电7nm甚至5nm的功效打得有来有
回”的说法提出了怀疑，还提出尽管叠加芯片可能让性能翻倍，“但因为发热太高导致晶
片降频，性能更低”的可能性也存在，称储存结构相对简单、频率很低的芯片才能大规模
进行3D堆叠。但并未论证“3D堆叠技术不存在”。
战狼插画家撤回道歉称“两颗14nm芯片叠加堪比7nm”没造谣、怒指中国“数码科技博主
在针对我”
乌合麒麟则回应表示，Blood旌旗在“偷换概念”，称对方只是在列举“此堆叠非彼堆叠
”且“这个技术不好用”，但自己只想关注堆叠技术“存在或者不存在”——多个低制程
芯片可否通过3D封装的技术在某些特定环境下（比如软件分跑或其他实验室环境中）实现
性能增幅？
“乌合麒麟”强调，自己收回道歉的声明就是在探讨这个问题，并不是要深究其中的科学
原理和技术的优劣。另外，他表示对于对方为什么不去找同领域的“数码博主”进行讨论
，而是要专挑“我一个外行”来反驳。