经济日报 编译黄淑玲、记者尹慧中╱综合报导
台积布局美国 拟盖六座厂
知情人士透露，全球晶圆代工龙头台积电（2330）正计划扩大在美国亚利桑那州的投资设
厂计画，将额外兴建五座晶圆厂，也就是未来三年共将在美建造六座工厂，以回应美国的
要求。对此，台积电昨（4）日重申，亚利桑那州厂依原订计画执行，目前规划月产能2万
片。
台积电强调，总裁魏哲家已于4月15日的法说会中表示，亚利桑那州新厂正按照计画执行
，于今年动工。关于市场传言，台积电一向不予评论。当有任何正式决定，公司将予以揭
露。
台积电指出，魏哲家在法说会时提到，台积电在亚利桑那州已取得大范围土地以维持弹性
，进一步扩建是有可能的，但首要任务是使第一期厂房顺利量产，然后根据营运效率、成
本效益，以及客户需求来决定下一步。
本报3月初即披露，台积电扩大美国新厂布局，预计在当地兴建六座晶圆厂，全数产能开
出后，月产能将突破10万片，并逐步从特殊制程扩至更广泛与更多元的通讯与高速运算应
用。
当时业界就传出，由于亚利桑那州厂区占地是目前台积南科所有厂区总和二倍大， 2024
年后在该区域若持续扩充，最大可建设达六个厂，将能实现“Mega Site”计画。
路透3日报导，台积电去年宣布将投资120亿美元在亚利桑那州建厂，目前正在凤凰城兴建
12吋晶圆厂，预定2024年投产，但这座工厂以产业标准来看相对较小，初期月产能为2万
片晶圆，采用5奈米技术生产芯片。
路透引述知情人士消息指出，台积电正计划于亚利桑那州再额外兴建五座工厂，研判台积
电此举，“应该是美国方面有要求，也是台积内部规划兴建多达六座晶圆厂”，但路透目
前还不清楚新增的工厂会额外带来多少产能与投资额，也还不清楚会使用何种芯片制程。
另一名消息人士说，“台积电买下亚利桑那州那块地，最多就是盖六座晶圆厂”。至于兴
建时间表，知情人士说，因为有许多流程计画要跑，所以时程还不太能确定。
路透指出，台积电配合的协力厂商也进入紧锣密鼓状态，准备与台积电赴美盖厂。一位银
行高层说，目前已知道其周边厂商包括有做系统工程、负责废水回收的业者，也要跟着去
，有计划申请贷款。
一位配合台积电赴美盖厂的协力厂商提到，台积电向他们提出的计画是三年要盖六座晶圆
厂。路透还没办法独立核实这个时间表。
由于全球最先进的半导体产能：10奈米以下的制程，目前有九成都在台湾生产，美国担心
受天灾或地缘政治风险影响造成芯片供应断链，正积极争取在亚洲以外地区建立芯片厂。
除了台积电，三星电子与英特尔都是美国积极争取的目标。美国提供至少300亿美元的补
贴。
https://bit.ly/3uowPtw
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本来大家觉得是谣言，但美国国家机器启动后
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