1.媒体来源:
APPLE
2.记者署名:
（施旖婕／综合外电报导）
3.完整新闻标题:
台湾赢韩国啦！韩商务部首次发公文 求台积电“请支援车晶圆”
4.完整新闻内文:
现在全球出现芯片荒，也让台积电(TSMC)成为目前最炙手可热的晶圆供应厂商，现在更有
消息指出，韩国商务部首次发出公文，请求台积电能增加对韩国汽车用晶圆的供应。
据韩国《NEWS 1》报导，韩国半导体界与政府相关单位在今日证实，韩国商务部部长成允
模在上月30日正式以官方名义，对台积电发出公文“协助邀请”，正式邀请台积电能扩大
对韩国车晶圆的供应。报导指出，目前台积电对韩国给予正面回应。
据悉这是韩国商务部首次用官方名义，对台积电发出邀请协助公文。该部门人士也指出，
有韩国长官用官方名义，对国外私人企业发出公文，“是非常不寻常的”，也可见目前南
韩的车辆半导体供应，的确出现短缺状况。报导指出，其实从3月开始，韩国的现代汽车
与KIA汽车的生产，就开始出现状况，原因就在于半导体供应不足，光靠韩国国内的三星
电子，恐怕还是无法协助韩国汽车产业度过难关。因此韩国商务部已经陆续对多家半导体
公司发送邀请协助公文，台积电就是其中一家。
韩国商务部部长成允模。翻自energytimes.kr
韩国商务部部长成允模。翻自energytimes.kr
图片来源 : 苹果新闻网
但报导更指出，在这些半导体公司当中，台积电最为被重视的原因，在于全球70%车晶圆
的生产，都出自台积电之手。尤其是其中的车用微控制器(MCU)，更是现在汽车产业的“
标配”，但偏偏台积电吃下70%MCU的代工生产，包括恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)及索尼
(Sony)等公司，都委任台积电生产MCU。
另外报导也提到，韩国总统文在寅将提名文胜煜为下一任商务部部长，因此这份发给台积
电的公文，应该是成允模任内的最后一个任务。（施旖婕／综合外电报导）
5.完整新闻连结 (或短网址):
https://tinyurl.com/3m6wj8tx
6.备注: