※ 引述《valkyrie (1234)》之铭言：
: 半导体芯片缺货 已经引起各先进国家的重视
: 纷纷砸重金 要发展半导体晶圆制造
: 但是台湾早在几十年前 就已经超前部署发展半导体
: 现在已具备全世界最先进的制造技术
: …
: 是怎么做到的? 有没有八卦?
关于这事，全世界有很多误解传闻，国外一些评论不知内情而乱讲一通；
像日本媒体前阵子说是美国上世纪末为了打击日本，而以半导体产业垂直分工扶植台湾。
以讹传讹，连台湾媒体也跟着讲，不过根本就不是事实。
当年美国政策的确是要打击日本半导体产业，但并没想到垂直分工，也没要扶植台湾，
日本媒体此说只是在为当年日本产业竞争失败找下台阶，宁可承认是输给美国罢了！
以下试着就听闻过的台湾相关历史简要说明，有失之处尚请高手批评订正囉！
我们中华民国台湾的确早在六十几年前的上世纪五十年代就已超前部署准备，
不过当时准备的目标主要并不是半导体，而是核武军备。
老蒋为发展核武，秘密以教育机构开始部署，就是在新竹复校的清华大学与交通大学。
1956年清华大学在新竹复校，首先成立原子科学研究所，几年后实验核子反应炉运转。
其实这是以教育研究名义在准备研发原子弹。
1958年交通大学在新竹复校，最早只有电子研究所。
其实这是以教育研究名义在准备研发飞弹射控系统。
这射控系统的电子设备就会涉及半导体，而半导体科技全世界当时才刚发展不久。
1962年中央大学在台湾复校，最早首设地球物理研究所。
其实这是以教育研究名义在准备研发长程导弹与人造卫星的相关地物科技。
其实老蒋为了军事，还有一项影响深远的超前部署，就是九年国民义务教育。
话说1967当年以阿六日战争，以色列以一小国大胜阿拉伯联军，世界震惊！
老蒋马上要求军政单位研究以色列获胜主要原因，得到军队教育素质良好是重要因素。
因此老蒋迫不及待要求一年之后马上开始全面实施九年国民义务教育，不能等了！
严令迫使全国政府单位紧急全面动员配合，就在一年后全面开办九年国民义务教育。
政府上紧发条准备，找人找地建校，而在1968年中开始九年国民义务教育。
然而交通大学电子所毕竟只是教育单位，虽能研究，但却不足以生产制造。
1970年我们政府下令中科院开始研发反舰飞弹，飞弹所需的射控芯片成为问题。
1972年经济部长孙运璿建议仿效韩国的科技研究院，说服许多立委反对，而成立工研院。
1974年经济部长孙运璿高层商议后决定以半导体产业为未来经济发展重点。
当时并未有高上理想，只是至少以“让台湾成为电子表王国”为目标。
1975年我们向以色列购入反舰飞弹，开始仿造，但自制芯片还是问题。
1976年钜资转移美商ＲＣＡ半导体技术来台，并派遣人员赴美学习半导体科技。
1978年工研院建成首座示范半导体晶圆厂。
1980年工研院晶圆示范厂移转民营，成立联华电子(联电)。
同年我国首枚自制反舰飞弹宣布试射成功。
工研院的半导体厂是有国防用途，但国防用途不足以支付高昂营运成本。
民营化后的联电，在美日半导体厂的先进实力下，辛苦赔了几年。
直到找到贺卡音乐芯片的生意切入，大量出货赚钱，才开始转亏为盈，还是大赚。
联电开始也是与当时其他半导体厂都是设计制造一体的企业。
当时国内除了孙运璿、李国鼎等少数人，多数并不看好我国能成功发展半导体高科技。
孙运璿、李国鼎为了长远推动发展半导体产业，多次邀请在美国的张忠谋来台发展。
张忠谋当时已任美国半导体大厂的高层，熟悉美国半导体业科技界与其商业模式。
1985年张忠谋回台任工研院院长，兼任联电董事长。
1987年张忠谋离开联电，创立台积电，开始世界首家晶圆代工企业。
当年创办台积电时，外界是非常不看好的，除了政府出资及荷商菲利浦这家大股东，
政府还找了一堆民间财团出资，但其实当时财团大多是没信心的，只是迫于政府出面。
许多财团当年也是配合出资入股台积电，但当台积电1994年上市后就赶快出脱持股了！
台积电刚开始时，很少公司有信心让其代工，生意难有起色。
一直等到张忠谋透过人脉关系，1988年找Intel查核制程及下订单代工，
才以当年Intel招牌的市场公信力，使台积电逐步建立市场信心，开始迈向经营坦途。
但是台积电当时在半导体市场上还是技术普通，并不具备技术优势，好在良率妥善。
然而台积电非常注重技术，从欧美挖回许多高科技人才，也吸收台湾高阶学府人才。
2000年后，余振华主导自主研发铜制程技术，胜过美商ＩＢＭ，导致他厂逐渐落后。
林本坚发明浸润式微影技术，合作荷商ＡＳＭＬ，使日本光刻机厂优势尽失。
2003年，蒋尚义、梁孟松等开发铜制程的技术领先，逐步奠定了台积电的代工领先地位。
但是非代工市场上的半导体企业还有三星与Intel的强敌。
2008年后，金融危机后三星也开始进入代工市场，张忠谋本已退休又再回归主导。
28nm制程竞赛中，蒋尚义选择后闸级方案开发，结果胜出三星的前闸级。
28nm制程的研发胜利，良率大好，不但赢过三星，也大胜其他代工厂。
2010年，台积电重要研发人才梁孟松离职后到韩国三星厂内大学担任教授。
2011年，梁孟松与其台积电挖角科技人员加入三星，使三星技术由落后而突飞猛进追上。
张忠谋宣布台积电进军先进封装领域，台积电开始与Apple合作开发芯片。
2015年，Apple iphone 6S 的A9芯片，台积电制16nm优于三星制14nm，
Apple代工合作尽转台积电。
2018年，台积电7nm量产，制程开始胜过Intel。
2020年，台积电5nm量产AppleM1芯片，
三星5nm(晶体密度相当台积电7nm)量产高通芯片发生过热降速问题。
2021年，Intel宣布量产10nm(晶体密度相当台积电7nm)，并跨入代工领域。
目前台积电正在准备量产3nm，并开发2nm，所以制程技术上是持续领先。
台积电的优势是集中全台官民力量与国际科技人才，台积电人才是联合国，不止台湾人。
而且自创办以来科技人才实力持续累积，没有人才经验断层。
Intel现在最大问题是前些年的高层管理问题，导致许多老练技术人才出走跳槽，
流失许多持续熟练制程内容的研发人才，所以要恢复原先研发锐气很不容易。
三星问题是在技术研发缺失，一旦连内存与面板也竞争失利，可能就难再有资金支撑。
最后想说，台积电的胜利优势，不仅只是自家技术，还有背后的台湾军民研究机构支援。
中研院、工研院、中科院等都有支援合作台积电，尤其是中科院。
毕竟历史上创立台积电的国策源头，是与国防有关，而台积电至今也仍在提供军用芯片。
只是现今台积电已经不只提供给国军，也提供给美军，或其他盟军。
就这样大约讲完了！有什么要订正的，请自行补充囉！