传台积电已暂停报价，Q2 晶圆代工料涨 15%
作者 黄 敬哲 | 发布日期 2021 年 02 月 25 日 10:53 | 分类 封装测试 , 晶圆 ,芯片
尽管目前半导体缺货严重，但台积电恐怕是真的无法再挤出产能了。
据《自由财经》报导，台积电已停止报价，虽然海外业者，尤其是车厂纷纷希望能抢到产
能，但目前来看，继续报价已没有意义，已完全没有剩余产能可以压榨。且尽管台积电等
业者其实以避免大幅涨价，但在现今状况下，Q2 价格上扬已势不可挡。
业界消息指出，各家涨幅将可能自 15~30% 不等，并且部分业者拟先缴交 3 成预付款，
当然已签约的客户不会受影响。不过除了车厂以外，许多中小型 IC 业者，也因业务规模
较小不易拿到产能，且新约也将面临涨价的困境，只能尽力向客户反应成本。
尤其如今 MCU 已成为车厂命脉，即使车用芯片真的能够插队，基本上也是以 28 奈米以
上的低阶制程为主，也才可能有余裕让出一些产能给车厂。且受限于设备及毛利问题，
MCU 至今仍难以扩产，若真要提升产能，恐怕要变更设计至 12 吋晶圆，才比较有机会，
然而这又必须花费不小的成本及时间。
值得注意的是，目前车用芯片除晶圆代工外，封测产能也是非常抢手，传统打线封装产能
缺口也不小。如今汽车电子供应链，当务之急，是必须要重新反思其封闭性及脆弱性，重
新设计较泛用的芯片，建构通用的生态体系，才会是未来继续发展电动车及自驾车的出路
。否则仅是靠政府施压拿产能，是可一不可再的，且成本将居高不下。
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