1.媒体来源:
中央社
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（中央社巴黎11日综合外电报导） （译者：杨昭彦/核稿：林治平）1100212
3.完整新闻标题:
彭博：欧盟拟建先进半导体厂 考虑与台积电三星合作
4.完整新闻内文:
（中央社巴黎11日综合外电报导）全球汽车业面临半导体供应短缺问题之际，欧洲联盟（
EU）传出考虑在欧洲兴建一座先进半导体工厂，以避免若干重要产业的核心科技得仰赖美
国和亚洲。
彭博报导，根据熟悉相关计画人士，欧盟正在探究如何生产10奈米制程以下的半导体，并
于最终产出2奈米制程芯片；目标在于减少仰赖台湾等国家提供5G无线系统、联网汽车、
高效能运算等领域所需芯片。
法国财政部官员今天在新闻简报会上表示，业界龙头台积电与韩国的三星电子可能参与欧
盟计画，但一切尚未定案。
值此之际，汽车业正面临半导体短缺困境。欧洲最大汽车制造商大众（Volkswagen AG）
损失数以万计的汽车产量；戴姆勒集团（Daimler AG）也说，正极尽所能降低此次产业供
应瓶颈的冲击。
尽管这项问题可能只是一时的，仍凸显欧洲依赖进口关键技术。
欧洲在欧盟内部市场事务执委布勒东（Thierry Breton）等人的带领下，正试图提高半导
体产量。消息人士表示，欧盟的计画可能包括重建一座现有半导体工厂，或是兴建一座新
厂，但目前尚未作成最终决定，且时程表尚待确定。
欧洲联盟执行委员会（EU Commission）发言人未回应查询置评；三星也未立即回复电邮
发表评论。
台积电发言人高孟华被问及与欧洲合作的消息时，在电子邮件中回复：“谈到晶圆厂选址
问题，我们必须考虑包括客户需求等诸多因素。台积电不排除任何可能性，但目前没有具
体计画。”
欧洲曾是半导体工厂的活动中心，但过去20年来制造业务剧减。包括恩智浦半导体公司（
NXP Semiconductors NV）和英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）等车用芯片
设计商，都偏好把大部分生产程序外包给台积电等巨头和其他工厂。
2020年底，汽车制造商希望增加订单，却难以确保产能，因为已分配给智慧型手机等其他
产业。
去年欧盟曾提出目标，打算生产全球1/5市值的芯片和微处理器，但未深入说明作法。布
勒东在一次演说中表示：“欧洲微电子产能若无法自主，欧洲就不会有数位主权。”他还
提到，目前欧洲处理器和其他微电子产量不到全球的1成。
但彭博分析，欧洲重新投资先进芯片生产的计画，可能规模太小又太迟。现在中国、日本
、美国都在试图加强或恢复半导体的自给自足，但全都远远落后三星和台积电等产业龙头
。台积电已宣布，今年资本支出将高达280亿美元。（译者：杨昭彦/核稿：林治平）
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