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1.媒体来源:
中央社
2.记者署名:
梁珮绮、张建中
3.完整新闻标题:
台美供应链合作座谈 美业者吁回归CPTPP邀台湾加入
4.完整新闻内文:
台美半导体供应链合作前景座谈会今天登场，经济部长王美花会后表示，美国产业界建议美
国政府回归CPTPP，并邀请台湾、韩国参与，同时，台美应尽快签署FTA；此外，随着科技产
品演变，建请美方推动ITA第三阶段。
台美半导体供应链合作前景座谈会今天早上约9时举行，采圆桌会议形式，会议进行2小时，
台湾、美国各自有主讲者，美方讲者包括高通、康宁与美国半导体协会（SIA）等，台方为
台积电与国际半导体产业协会（SEMI）等，座谈会吸引全球500大企业线上参与，王美花表
示，单是线上参与者就超过100人。
王美花在上午11时40分转述会中内容，她说，这次座谈会主要是双方业者交流并听取意见，
会议上最常被提到的字为“相互依赖”，反映在台美产业合作的关系，以台积电为例，材料
与设备来自美国，台积电做好产品后回销给美国高通与辉达等客户。
美国半导体协会（SIA）在会中报告，随着5G、人工智能与电动车蓬勃发展，预料2025年时
，半导体产业产值将达5500亿美元，凸显出，台美产业需要更密切合作。
王美花转述，美国业者在会中有两大面向建议，第一、在产业部分，希望台美共同投入研发
以及人才培训交流。
第二、在国际经贸部分，呼吁美国政府应该回归跨太平洋伙伴全面进步协定（CPTPP），并
邀请台韩加入，也应该在WTO发起资讯科技协定（ITA）第三阶段推动，同时，台美要签署自
由贸易协定（FTA），才有益双边合作。
王美花进一步转述，美商康宁赞许台湾对智慧财产权（IPR）及营业秘密保护政策，让半导
体产业蓬勃发展，建议台美可成立营业秘密国际联盟。台积电则是在会议报告赴美设厂情况
。
至于近期车用芯片荒，王美花说，美方主要是感谢台湾协助，会中并未谈到相关细节。
媒体好奇美国政府与台湾政府的回应，王美花仅表示，今天重点在于双边业界交流与对话，
政府仅从旁了解。
5.完整新闻连结 (或短网址):
https://www.cna.com.tw/news/afe/202102050114.aspx
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