1.媒体来源:
苹果日报
2.记者署名:
【陈俐妏／台北报导】
3.完整新闻标题:
车用芯片插队成功 排挤驱动IC产能
4.完整新闻内文:
【陈俐妏／台北报导】全球车用芯片大缺货，各国政府直接向我国求救，传以台积电为主
的8吋晶圆厂车用芯片插队成功，排挤驱动IC（DDI）供给，部分业者透露已接到产能调整
通知，被点名遭排挤的包括敦泰、奕力、硅创等，估计产能遭调整幅度达5成。
德国经济部长来函求援，经济部亲自乔产能，邀台积电等4大晶圆代工厂便当会，美国政
府也要求在2月初与我国召开产能协调会，近期传出已有车用芯片订单插队成功。
敦泰：影响最快6月后
被插队业者表示，相忍为国，若能帮台湾换到疫苗也只能认了，但也有业者表示影响有限
，因为车用芯片插队至少要6月后才发酵，且此消彼长，车用订单对业绩也有挹注。
台股半导体族群在封关前不平静，除了股价涨多回档外，争抢台积电等晶圆代工厂产能大
战持续发酵，市场传出，车用芯片抢进8吋产能下，一系列以驱动IC为主的的IC设计厂商
产能确定遭到排挤，敦泰等业者被点名受影响。
对此，敦泰表示，台积电产能是有调整，但非外界所言的幅度，而车用芯片真正开始影响
的时间点，最快也是6月后，换言之，上半年影响有限。敦泰也说明，去年起就已启动晶
圆代工供应链分散化，产品下在台积电、联电、力积电等，且此消彼涨，车用产能增加也
会挹注业绩。
另一以联电为主的驱动IC大厂联咏则表示，晶圆供应链产能分散台积电、世界先进、联电
等厂商，相较于车用为主8吋产能，联咏小尺寸主要是在12吋厂，目前没有接获晶圆代工
伙伴调整的讯息。
产业人士指出，驱动IC制程与车用芯片不一样，价格相较其他IC设计产品挹注也有限，但
确实产能排挤对订单、营收贡献是会有影响，只能说相忍为国换疫苗，大家共体时艰了。
5.完整新闻连结 (或短网址):
https://tw.appledaily.com/finance/20210131/OVWLYF472VE2DFAPAS7X6RAIMY/
6.备注:
可怜哪，台湾厂商的台湾价值比国外车厂还低
芯片被插单乖乖吞下去吧